| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:29:15Z |
先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二：考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(I)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T03:02:05Z |
考慮製程變異下應用Bootstrap信賴區間模擬空間相關性
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蘇炳熏; Su, Bing-Hsing; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:53:20Z |
一個新穎且快速的調整睡眠電晶體尺寸演算法經由使用積分型的靈敏度
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徐獻哲; Shiu, Shian-Je; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:44:30Z |
TNAPL:三維積體電路針對矽穿孔雜訊改良的佈局擺置
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陳群; Chen, Chun; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:42:47Z |
ICEPL: 考慮溫度與熱梯度的熱感知平面擺置
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陳思翰; Chen, Si-Han; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:37:07Z |
巨集模型與稀疏復原之電源供應網路暫態增量分析技術
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何嘉桐; Ho, Chia-Tung; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:36:59Z |
高適應性三維積體電路電源供應網路設計最佳化
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孫至鼎; Sun, Chih-Ting; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:55:59Z |
NUMANA - 結合數值法與解析法的三維度積體電路熱分析技術
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吳宗恆; Wu, Tsung-Heng; 李育民; Lee,Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:38:36Z |
對三維度積體電路實體設計流程具可整合性和具網格分析適應性的溫度模擬器
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李亭蓉; Li, Ting-Jung; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:38:36Z |
對具最小擾動HiBinLegalizer之最佳化分析以及網格數的精化
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鄭巧翎; Cheng, Chiao-Ling; 李育民; Lee Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:38:36Z |
考慮溫度效應的三維積體電路功率最佳化方法- 雙電壓分配法
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魏書含; Whi, Shu-Han; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:28:15Z |
具備最小干擾於標準元件下的電路快速合法化方法
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吳宗祐; Wu, Tsung-You; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:28:14Z |
考慮製程變異及擁有對功率模型具高度相容性的電熱模擬器
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張懷中; Chang, Huai-Chung; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:23:28Z |
在時序良率的限制條件下之統計型靈敏度的邏輯閘置換方法
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簡正忠; Chien, Cheng-Chung; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:23:17Z |
一個使用緩衝器插入且考量連線延遲的單源扇出最佳化
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吳國富; Wu, Kuo-Fu; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:22:40Z |
超大型積體電路的熱分析技術
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黃培育; Huang, Pei-Yu; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-08T15:37:06Z |
A Hierarchical Bin-Based Legalizer for Standard-Cell Designs with Minimal Disturbance
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Lee, Yu-Min; Wu, Tsung-You; Chiang, Po-Yi |
| 國立交通大學 |
2014-12-08T15:33:13Z |
Power Delivery Network Design for Wiring and TSV Resource Minimization in TSV-Based 3-D ICs
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Wei, Shu-Han; Lee, Yu-Min; Ho, Chia-Tung; Sun, Chih-Ting; Cheng, Liang-Chia |
| 國立交通大學 |
2014-12-08T15:31:12Z |
An Efficient Method for Analyzing On-Chip Thermal Reliability Considering Process Variations
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Lee, Yu-Min; Huang, Pei-Yu |
| 國立交通大學 |
2014-12-08T15:28:04Z |
A Robust Incremental Power Grid Analyzer by Macromodeling Approach and Orthogonal Matching Pursuit
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Lee, Yi-Hsuan; Lee, Yu-Min; Cheng, Liang-Chia; Chang, Yen-Tang |
| 國立交通大學 |
2014-12-08T15:24:49Z |
Simultaneous area minimization and decaps insertion for power delivery network using adjoint sensitivity analysis with IEKS method
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Huang, Pei-Yu; Lee, Yu-Min; Tsai, Jeng-Liang; Chen, Charlie Chung-Ping |
| 國立交通大學 |
2014-12-08T15:24:36Z |
Post-Routing Redundant Via Insertion with Wire Spreading Capability
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Lei, Cheok-Kei; Chiang, Po-Yi; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-08T15:24:36Z |
A Multiple Supply Voltage Based Power Reduction Method in 3-D ICs Considering Process Variations and Thermal Effects
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Yu, Shih-An; Huang, Pei-Yu; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-08T15:24:35Z |
Stochastic Thermal Simulation Considering Spatial Correlated Within-Die Process Variations
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Huang, Pei-Yu; Wu, Jia-Hong; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-08T15:24:33Z |
On-Chip Statistical Hot-Spot Estimation Using Mixed-Mesh Statistical Polynomial Expression Generating and Skew-Normal Based Moment Matching Techniques
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Huang, Pei-Yu; Lee, Yu-Min; Pan, Chi-Wen |
