| 國立交通大學 |
2018-08-21T05:52:57Z |
InTraSim: Incremental Transient Simulation of Power Grids
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Lee, Yu-Min; Ho, Chia-Tung |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:42:36Z |
系統層級在手持式裝 置上之熱分析考慮網格最佳化
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侯力睿; 李育民; Hou, Li-Rui; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:41:03Z |
考慮溫度之無向量電源供應網路驗證技術
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許家豪; 李育民; Hsu, Chia-Hao; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:41:02Z |
ThermPL:基於熱貢獻與熱局部性的熱感知平面擺置
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宋嘉星; 李育民; Song, Jia-xing; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:39:02Z |
NaDaP:三維積體電路針對矽穿孔雜訊及分佈密度改良的佈局擺置
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盤冠德; 李育民; Pan, Kuan-Te; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:38:55Z |
在三維架構下的層與層冷卻優化微通道網路
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張力文; 李育民; Chang, Li-Wen; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:38:14Z |
基於良率增置電源凸塊以強化電源供應網絡之可靠性
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李其翰; 李育民; Lee, Chi-Han; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:35:37Z |
晶片層級在高效能多核心晶片及系統層級在手持式裝置熱分析
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邱鴻文; 李育民; Chiou, Hong-Wen; Lee, Yu-min |
| 國立交通大學 |
2017-04-21T06:49:38Z |
Timing-Constrained Yield-Driven Redundant Via Insertion
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Yan, Jin-Tai; Chen, Zhi-Wei; Chiang, Bo-Yi; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2017-04-21T06:49:03Z |
ThermPL: Thermal-aware Placement Based on Thermal Contribution and Locality
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Song, Jinxing; Lee, Yu-Min; Ho, Chia-Tung |
| 國立交通大學 |
2017-04-21T06:48:48Z |
A TSV Noise-Aware 3-D Placer
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Lee, Yu-Min; Chen, Chun; Song, JiaXing; Pan, Kuan-Te |
| 國立交通大學 |
2015-12-02T02:59:17Z |
LUTSim: A Look-Up Table-Based Thermal Simulator for 3-D ICs
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Lee, Yu-Min; Pan, Chi-Wen; Huang, Pei-Yu; Yang, Chi-Ping |
| 國立交通大學 |
2015-11-26T01:02:46Z |
三維積體電路與手持裝置之熱分析技術
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潘麒文; Pan, Chi-Wen; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2015-11-26T00:55:23Z |
類比與混合訊號矽智財之行為模型設計與應用經驗 研究案例：展頻時脈產生器類比行為模型設計與應用
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邱堉增; Chiu, Yu-Tseng; 李育民; 洪浩喬; Lee, Yu-Min; Hong, Hao-Chiao |
| 國立交通大學 |
2015-11-26T00:55:22Z |
以基於良率的電源接墊增置方法強化晶片上的電源供應網路
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洪源懋; Hung, Yuan-Mao; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:51:55Z |
先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二：考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(II)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:51:52Z |
單晶片系統驗證之核心技術開發---子計畫六：針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(III)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:51:38Z |
先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二：考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(III)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:49:50Z |
針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫一：三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(I)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:45:59Z |
針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫一：三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(II)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:33:16Z |
低功率系統之設計及自動化---子計畫IV：適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(I)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:31:56Z |
低功率系統之設計及自動化-子計畫九：適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(II)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:31:02Z |
低功率系統之設計及自動化-子計畫九：適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(III)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:30:12Z |
單晶片系統驗證之核心技術開發-子計畫六：針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(I)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:29:31Z |
單晶片系統驗證之核心技術開發---子計畫六：針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(II)
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李育民; LEE YU-MIN |
