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机构	日期	题名	作者
國立交通大學	2014-12-08T15:04:41Z	Thermal Behavior Analysis of Lead-free Flip-Chip Ball Grid Array Packages with Different Underfill Material Properties	Chen, Hsin-Yuan; Hsu, Kuo-Yuan; Lin, Tsung-Shu; Leu, Jihperng

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