臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
臺大學術典藏	2021-08-05T02:40:45Z	Highly uniform microfluidic electroless interconnections for chip stacking applications	Hung H.T;Ma Z.D;Shih P.S;Huang J.H;Kao L.Y;Yang C.Y;Renganathan V;Kao C.L;Hung Y.C;Kao C.R.; Hung H.T; Ma Z.D; Shih P.S; Huang J.H; Kao L.Y; Yang C.Y; Renganathan V; Kao C.L; Hung Y.C; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2021-08-05T02:40:45Z	Highly uniform microfluidic electroless interconnections for chip stacking applications	Hung H.T;Ma Z.D;Shih P.S;Huang J.H;Kao L.Y;Yang C.Y;Renganathan V;Kao C.L;Hung Y.C;Kao C.R.; Hung H.T; Ma Z.D; Shih P.S; Huang J.H; Kao L.Y; Yang C.Y; Renganathan V; Kao C.L; Hung Y.C; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2021-08-05T02:40:45Z	Effects of Isothermal Heat Treatment on Microstructure Evolution of Microfluidic Electroless Ni-P Interconnection Structure	Hung H.T;Yang S;Shih P.S;Ma Z.D;Huang J.H;Kao C.R.; Hung H.T; Yang S; Shih P.S; Ma Z.D; Huang J.H; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2021-08-05T02:40:45Z	Effects of Isothermal Heat Treatment on Microstructure Evolution of Microfluidic Electroless Ni-P Interconnection Structure	Hung H.T;Yang S;Shih P.S;Ma Z.D;Huang J.H;Kao C.R.; Hung H.T; Yang S; Shih P.S; Ma Z.D; Huang J.H; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2021-01-19T12:08:28Z	Effects of Isothermal Heat Treatment on Microstructure Evolution of Microfluidic Electroless Ni-P Interconnection Structure	Hung, H. T.; Yang, S.; Shih, P. S.; Ma, Z. D.; Huang, J. H.; Kao, C. R.

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