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机构	日期	题名	作者
臺大學術典藏	2020-01-13T08:21:49Z	A comparative molecular dynamics study of copper trench fill properties between Ta and Ti barrier layers	Yang, J.Y.; Hong, R.T.; Huang, M.J.; MEI-JIAU HUANG
臺大學術典藏	2020-01-13T08:21:49Z	Thermal spreading resistance of heat sources on rectangular flux channel under non-uniform convective cooling	Huang, M.-J.; Shaw, Y.-R.; Chien, H.-C.; MEI-JIAU HUANG

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