臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
元智大學	Sep-17	TEM Investigation of Interfacial Microstructure and Fracture Mode of the Sn-Ag-Cu/Ni Joint System	Cheng-En Ho; Ming-Kai Lu; Pei-Tzu Lee; Yu-Hsuan Huang; Wei-Ling·Chou
元智大學	Nov-14	Electron Backscatter Diffraction Analysis on the Microstructures of Electrolytic Cu Deposition in the Through Hole Filling Process: Butterfly Deposition Mode	Cheng-En Ho; Wan-Zhen Hsieh; Chang-Chih Chen; Ming-Kai Lu
元智大學	Jun-15	Electron Backscatter Diffraction Characterization of Electrolytic Cu Deposition in the Blind-hole Structure: Current Density Effect	Cheng-En Ho; Chang-Chih Chen; Ling-Huang Hsu; Ming-Kai Lu
元智大學	Dec-14	Electron Backscatter Diffraction Characterization of Blind Hole Fillings by Electrolytic Cu Deposition	Cheng-En Ho; Ling-Huang Hsu; Chang-Chih Chen; Ming-Kai Lu
元智大學	Aug-16	In-situ Study on the Self-annealing Behavior of Electroplated Cu through the Cantilever Method, XRD, and EBSD	Cheng-En Ho; Chang-Chih Chen; Ming-Kai Lu; Yu-Wei Lee; Ying-Syuan Wu
元智大學	2017	銅濃度效應對Sn-Ag-Cu/Ni銲點之界面微結構及機械可靠度的影響	呂名凱; Ming-Kai Lu
元智大學	2014-10-22	Microstructural and Crystallographic Evolutions of Electroplating Cu in Blind Hole Structure	Chang-Chih Chen; Ling-Huang Hsu; Ming-Kai Lu; Cheng-En Ho
元智大學	2014-10-22	Microstructural and Crystallographic Evolutions of Electroplating Cu in Blind Hole Structure	Chang-Chih Chen; Ling-Huang Hsu; Ming-Kai Lu; Cheng-En Ho

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