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机构 日期 题名 作者
義守大學 2017-06 競技桌球暫停策略之個案分析 許銘華;陳明坤;周資眾; Ming-Hua Hsu;Ming-Kun Chen;Tz-Chung Chou
義守大學 2015-07 Fabrication and characterization of low-cost ultrathin flexible polyimide interposer Yu-Jung Huang;Ming-Kun Chen;Yi-Lung Lin;Shen-Li Fu
義守大學 2014-02 Failure analysis of EOS-induced damage at final electrical testing Ming-Kun Chen;Yu-Jung Huang;Chi-Chan Cheng;Yi-Lung Lin;Shen-Li Fu
義守大學 2013-01 DESIGN AND FABRICATION OF ULTRA-THIN FLEXIBLE SUBSTRATE Ming-Kun Chen;Yu-Jung Huang;Yi-Lung Lin;Shen-Li Fu
義守大學 2013-01 Fabrication and Characterization of Cu-Plated Fine Pitch Patterns on Flexible Polyimide Ying-Chih Wu;Yu-Jung Huang;Ming-Kun Chen;Yi-Lung Lin;Ling-Sheng Jang
義守大學 2012-11 Design of AC-Coupled Circuit for High-speed Interconnects Chun-Wei Huang;Kai-Jen Liu;Yu-Jung Huang;Ming-Kun Chen;Yi-Lung Lin
義守大學 2012-11 Micro-scale Cu metallization on polyimide substrate for high-speed interconnects Ya-Hui Tseng;Yu-Jung Huang;Ming-Kun Chen;Yi-Lung Lin
義守大學 2012-10 Failure analysis of Cu electroplating process with Polyimide substrate fabricated for flexible packaging Ying-Chih Wu;Yu-Jung Huang;Ming-Kun Chen;Yi-Lung Lin;Shen-Li Fu
義守大學 2012-02 3D Contactless Capacitive Coupled Interconnection Circuit Design Yu-Jung Huang;Shen-Li Fu;Yi-Lung Lin;Ming-Kun Chen
義守大學 2011-10 Co-simulation of capacitive coupling pads assignment for capacitive coupling interconnection applications Sheng-Feng Hsiao;Ming-Kun Chen;Yi-Lung Lin;Yu-Jung Huang;Shen-Li Fu

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