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機構 日期 題名 作者
國立成功大學 2013-04 Corrosion Behavior of Pb-Free Sn-1Ag-0.5Cu-XNi Solder Alloys in 3.5% NaCl Solution Mohanty, Udit Surya; Lin, Kwang-Lung
國立成功大學 2012-09 Electrochemical Corrosion Behaviour of Lead-Free Solder Alloys in 3.5% Nacl Solution Mohanty, Udit Surya; Lin, Kwang-Lung
國立成功大學 2012-04 Nanoscale Electrodeposition of Copper on an AFM Tip and Its Morphological Investigations Mohanty, Udit Surya; Chen, S. Y.; Lin, Kwang-Lung
國立成功大學 2009-07 Effect of residual stress on nanoindented property of Si/C/Si multilayers Wu, Bo-Hsiung; Chung, Chen-Kuei; Shih, Ting-Ruen; Peng, Cheng-Chang; Mohanty, Udit-Surya
國立成功大學 2009-03-20 Synthesis and characterization of Sn-3.5Ag-XZn alloy nanoparticles by the chemical reduction method Lin, Chin-Yang; Mohanty, Udit-Surya; Chou, Jung-Hua
國立成功大學 2009-02-20 Preparation of Sn-3.5Ag nano-solder by supernatant process Lin, Chin-Yang; Chou, Jung-Hua; Lee, Y. G.; Mohanty, Udit-Surya
國立成功大學 2008-09 Electrochemical corrosion behaviour of Pb-free Sn-8.5Zn-0.05Al-XGa and Sn-3Ag-0.5Cu alloys in chloride containing aqueous solution Mohanty, Udit Surya; Lin, Kwang-Lung
國立成功大學 2008-02 Role of Mo6+ during nickel electrodeposition from sulfate solutions Mohanty, Udit-Surya; Tripathy, B. C.; Singh, P.; Das, S. C.; Misra, V. N.
國立成功大學 2008 Effect of current density and plating time on the morphology of copper electrodeposits on an AFM tip Lin, Kwang-Lung; Chen, S. Y.; Mohanty, Udit-Surya
國立成功大學 2007-09 Electrochemical corrosion study of Sn-XAg-0.5Cu alloys in 3.5% NaCl solution Mohanty, Udit Surya; Lin, Kwang-Lung

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