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機構	日期	題名	作者
國立成功大學	2005-09	Three-dimensional paddle shift modeling for IC packaging	Pei, Chien-Chang; Hwang, Sheng-Jye
國立成功大學	2005-09	Prediction of wire sweep during the encapsulation of IC packaging with wire density effect	Pei, Chien-Chang; Hwang, Sheng-Jye
國立成功大學	2005-06-20	IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析	裴建昌; Pei, Chien-Chang
國立成功大學	2005-06-20	IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析	裴建昌; Pei, Chien-Chang

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