English
|
正體中文
|
简体中文
|
2823024
???header.visitor??? : 30240481 ???header.onlineuser??? : 342
???header.sponsordeclaration???
???search.scope???
All
大仁科技大學
大同技術學院
大華科技大學
大葉大學
中山醫學大學
中央研究院
中州科技大學
中原大學
中國文化大學
元培科技大學
中國科技大學
中國醫藥大學
元智大學
中華大學
中華信義神學院
中華醫事科技大學
中臺科技大學
文藻外語學院
正修科技大學
永達技術學院
台灣神學院
佛光大學
育達科技大學
東方設計學院
亞太創意技術學院
東吳大學
亞東技術學院
長庚科技大學
亞洲大學
東海大學
法鼓佛教學院
明新科技大學
南台科技大學
南亞技術學院
美和科技大學
致理技術學院
建國科技大學
南華大學
南開科技大學
修平科技大學
高苑科技大學
真理大學
耕莘健康管理專科學校
馬偕醫護管理專科學校
高雄醫學大學
崑山科技大學
國立中山大學
國立中正大學
國立中央大學
國立中興大學
國立台東大學
國立成功大學
國立交通大學
國立空中大學
國立虎尾科技大學
國立東華大學
國立宜蘭大學
國立屏東大學
國立政治大學
國立屏東商業技術學院
國立高雄大學
國立高雄海洋科技大學
國立高雄師範大學
國立高雄第一科技大學
國立高雄餐旅大學
國立高雄應用科技大學
國立陽明大學
國立新竹教育大學
國立勤益科技大學
國立彰化師範大學
國立臺中教育大學
國立臺中護理專科學校
國立臺北科技大學
國立臺北教育大學
國立臺北商業大學
國立臺北藝術大學
國立臺北護理健康大學
國立臺南大學
國立暨南國際大學
國立臺南藝術大學
國立嘉義大學
國立臺灣大學
國立臺灣科技大學
國立臺灣海洋大學
國立臺灣師範大學
國立臺灣體育運動大學
國立澎湖科技大學
國立聯合大學
國立體育大學
淡江大學
健行科技大學
國家衛生研究院
敏惠醫護管理專校
康寧大學
華夏技術學院
朝陽科技大學
義守大學
經國管理暨健康學院
農業試驗所
慈濟大學
臺大學術典藏
輔仁大學
臺北市立大學
臺北醫學大學
輔英科技大學
臺南應用科技大學
嘉南藥理大學
銘傳大學
實踐大學
衛生福利部國家中醫藥研究所
稻江科技暨管理學院
靜宜大學
樹德科技大學
環球科技大學
===法學資源專區===
???search.advance???
???search.login???
???search.administrator???
臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)
???ui.leftmenu.abouttair???
???ui.leftmenu.explanation???
???ui.leftmenu.bartitle???
Repositories
Author
Title
Date
???ui.leftmenu.statisticschart???
???ui.leftmenu.realtimefacts???
???ui.leftmenu.trend???
???index.news???
2019臺灣學術機構典藏
研討會
機構典藏系統RC7版本已
發佈
???ui.leftmenu.copyrighttitle???
???ui.leftmenu.copyrightpublisher???
???ui.leftmenu.copyrightconference???
???ui.leftmenu.link???
機構典藏計畫網站
ROAR
OpenDOAR
SHERPA
OAIster
JAIRO
Ira
DSPACE
RWWR
臺大學術典藏NTU Scholars
???tair.name???
>
???browser.page.title.author???
"pei tzu lee"???jsp.browse.items-by-author.description???
???jsp.browse.items-by-author.back???
???jsp.browse.items-by-author.order1???
???jsp.browse.items-by-author.order2???
Showing items 1-25 of 25 (1 Page(s) Totally)
1
View [
10
|
25
|
50
] records per page
Institution
Date
Title
Author
元智大學
Sep-18
Interfacial Microstructure and Mechanical Reliability of the Sn-Ag-Cu/Au/Pd(xP)/Ni(P) Reactive System: P Content Effects
Ying-Syuan Wu; Pei-Tzu Lee; Yu-Hsuan Huang; Tsai-Tung Kuo; Cheng-En Ho
元智大學
Sep-18
TEM Characterization of Cu Self-annealing and Direct Proof of Pinhole Formation Mechanism in a Cu Film
Cheng-En Ho; Chang-Chih Chen; Cheng-Hsien Yang; Pei-Tzu Lee; Wan-Zhen Hsieh; Ying-Syuan Wu
元智大學
Sep-17
TEM Investigation of Interfacial Microstructure and Fracture Mode of the Sn-Ag-Cu/Ni Joint System
Cheng-En Ho; Ming-Kai Lu; Pei-Tzu Lee; Yu-Hsuan Huang; Wei-Ling·Chou
元智大學
Sep-16
Real-time Study of Electromigration in Sn Blech Structure
Cheng-En Ho; Wan-Zhen Hsieh; Cheng-Hsien Yang; Pei-Tzu Lee
元智大學
Oct-18
High-speed Cu electrodeposition and reliability of Cu pillar bumps in high-temperature storage
Pei-Tzu Lee; Ying-Syuan Wu; Cheng-Yu Lee; Hung-Cheng Liu; Cheng-En Ho
元智大學
Mar-18
High-temperature stability of Au/Pd/Cu and Au/Pd(P)/Cu surface finishes
Cheng-En Ho; Wan-Zhen Hsieh; Pei-Tzu Lee; Yu-Hsuan Huang; Tsai-Tung Kuo
元智大學
Jun-22
Synchrotron X-ray study of electromigration, whisker growth, and residual strain evolution in a Sn Blech structure
Pei-Tzu Lee; Wan-Zhen Hsieh; Cheng-Yu Lee; Shao-Chin Tseng; Mau-Tsu Tang; Ching-Yu Chiang; C.R. Kao; Cheng-En Ho
元智大學
Jun-17
High-speed Cu Electrodeposition and Its Solderability
Pei-Tzu Lee; Ying-Syuan Wu; Pin-Chung Lin; Chang-Chih Chen; Wan-Zhen Hsieh; Cheng-En Ho
元智大學
Jun-15
Effect of Pd(P) Thickness on the Soldering Reaction between Sn-3Ag-0.5Cu Alloy and Ultrathin-Ni(P)-type Au/Pd(P)/Ni(P)/Cu Metallization Pad
Cheng-En Ho; Ling-Huang Hsu; Cheng-Hsien Yang; Ting-Chun Yeh; Pei-Tzu Lee
元智大學
Jan-19
Reaction of Au/Pd/Cu and Au/Pd/Au/Cu multilayers with Sn-Ag-Cu alloy
Yu-Hsuan Huang; Wan-Zhen Hsieh; Pei-Tzu Lee; Ying-Syuan Wu; Tsai-Tung Kuo; Cheng-En Ho
元智大學
Jan-19
Significant improvement of the thermal stability and electrochemical corrosion resistance of the Au/Pd surface finish through catalytic modification
Yu-Hsuan Huang; Shu-Ping Yang; Pei-Tzu Lee; Tsai-Tung Kuo; Cheng-En Ho
元智大學
Feb-19
Interfacial reaction and mechanical reliability between Sn-3Ag-0.5Cu alloy and ultrathin-Ni(P)-type Au/Pd(P)/Ni(P)/Cu metallization pad
Ying-Syuan Wu; Pei-Tzu Lee; Wan-Zhen Hsieh; Tsai-Tung Kuo; Cheng-En Ho
元智大學
Aug-21
High-speed electrodeposition for Cu pillar fabrication and Cu pillar adhesion to an Ajinomoto build-up film (ABF)
Pei-Tzu Lee; Chih-Hao Chang; Cheng-Yu Lee; Ying-Syuan Wu; Cheng-Hsien Yang; Cheng-En Ho
元智大學
Aug-16
Comparative Study between Au/Pd/Cu and Au/Pd(P)/Cu Films in Soldering Applications
Pei-Tzu Lee; Wan-Zhen Hsieh; Ting-Chun Yeh; Hsiao-Keng Wang; Cheng-En Ho
元智大學
Aug-16
Electromigration in 3D-IC Scale Cu/Sn/Cu Solder Joints
Cheng-En Ho; Pei-Tzu Lee; Chih-Nan Chen; Cheng-Hsien Yang
東海大學
2019
酸對生活於容器性積水蝌蚪的影響
李珮慈; Pei-Tzu Lee
元智大學
2018-11-16
Synchrotron X-ray Nanodiffraction Study of Tin Whisker Growth
Wan-Zhen Hsieh; Pei-Tzu Lee; Wei-Ling·Chou; Ching-Shun Ku; Cheng-En Ho
元智大學
2018-11-16
Characterization of Allotropic Phase Transformation of Hexagonal- into Monoclinic-Cu6Sn5 Using Synchrotron White X-ray Laue Diffraction
Pei-Tzu Lee; Wan-Zhen Hsieh; Cheng-Yu Lee; Ching-Shun Ku; C. Robert Kao; Cheng-En Ho
元智大學
2018
高速電鍍銅及其於電子封裝之應用
李珮慈; Pei-Tzu Lee
元智大學
2017-10-25
Significant Improvement of Electrochemical Corrosion and Thermal Stability of EPIG (Au/Pd) Surface Finish by Depositing A Au Nanolayer
Yu-Hsuan Huang; Yu-Xuan Wang; Pei-Tzu Lee; Shu-Ping Yang; Tsai-Tung Kuo; Cheng-En Ho
元智大學
2017-04-25
Strong Effect of Plating Current Density on the Cu Pillar Microstructure and Its Adhesion with An ABF Substrate
Ying-Syuan Wu; Pei-Tzu Lee; Wei-Yan Shih; Sheng-Wei Lin; Cheng-En Ho
元智大學
2017-04-25
Solderability between Sn-3Ag-0.5Cu Alloy and Cu Pillars Deposited via Different Plating Current Densities
Pei-Tzu Lee; Ying-Syuan Wu; Ying-Hua Weng; Sheng-Wei Lin; Cheng-En Ho
元智大學
2016-10-26
High-Current-Density Electroplating Cu and Its Solderability
Pei-Tzu Lee; Chang-Chih Chen; Ying-Syuan Wu; Pin-Chung Lin; Cheng-En Ho
元智大學
2016-10-26
Microstructure and Its Reliability of High-speed Cu Electrodeposition
Ying-Syuan Wu; Chang-Chih Chen; Pei-Tzu Lee; Hung-Cheng Liu; Cheng-En Ho
元智大學
2016-10-26
Reliability Testing of Au/Pd/Cu and Au/Pd(P)/Cu Surface Finishes at High Temperature Storage
Cheng-En Ho; Wan-Zhen Hsieh; Pei-Tzu Lee; Tsai-Tung Kuo
Showing items 1-25 of 25 (1 Page(s) Totally)
1
View [
10
|
25
|
50
] records per page
DSpace Software
Copyright © 2002-2004
MIT
&
Hewlett-Packard
/
Enhanced by
NTU Library IR team