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机构 日期 题名 作者
元智大學 Jan-19 Significant improvement of the thermal stability and electrochemical corrosion resistance of the Au/Pd surface finish through catalytic modification Yu-Hsuan Huang; Shu-Ping Yang; Pei-Tzu Lee; Tsai-Tung Kuo; Cheng-En Ho
元智大學 Feb-19 Interfacial reaction and mechanical reliability between Sn-3Ag-0.5Cu alloy and ultrathin-Ni(P)-type Au/Pd(P)/Ni(P)/Cu metallization pad Ying-Syuan Wu; Pei-Tzu Lee; Wan-Zhen Hsieh; Tsai-Tung Kuo; Cheng-En Ho
元智大學 Aug-21 High-speed electrodeposition for Cu pillar fabrication and Cu pillar adhesion to an Ajinomoto build-up film (ABF) Pei-Tzu Lee; Chih-Hao Chang; Cheng-Yu Lee; Ying-Syuan Wu; Cheng-Hsien Yang; Cheng-En Ho
元智大學 Aug-16 Comparative Study between Au/Pd/Cu and Au/Pd(P)/Cu Films in Soldering Applications Pei-Tzu Lee; Wan-Zhen Hsieh; Ting-Chun Yeh; Hsiao-Keng Wang; Cheng-En Ho
元智大學 Aug-16 Electromigration in 3D-IC Scale Cu/Sn/Cu Solder Joints Cheng-En Ho; Pei-Tzu Lee; Chih-Nan Chen; Cheng-Hsien Yang
東海大學 2019 酸對生活於容器性積水蝌蚪的影響 李珮慈; Pei-Tzu Lee
元智大學 2018-11-16 Synchrotron X-ray Nanodiffraction Study of Tin Whisker Growth Wan-Zhen Hsieh; Pei-Tzu Lee; Wei-Ling·Chou; Ching-Shun Ku; Cheng-En Ho
元智大學 2018-11-16 Characterization of Allotropic Phase Transformation of Hexagonal- into Monoclinic-Cu6Sn5 Using Synchrotron White X-ray Laue Diffraction Pei-Tzu Lee; Wan-Zhen Hsieh; Cheng-Yu Lee; Ching-Shun Ku; C. Robert Kao; Cheng-En Ho
元智大學 2018 高速電鍍銅及其於電子封裝之應用 李珮慈; Pei-Tzu Lee
元智大學 2017-10-25 Significant Improvement of Electrochemical Corrosion and Thermal Stability of EPIG (Au/Pd) Surface Finish by Depositing A Au Nanolayer Yu-Hsuan Huang; Yu-Xuan Wang; Pei-Tzu Lee; Shu-Ping Yang; Tsai-Tung Kuo; Cheng-En Ho

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