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機構 日期 題名 作者
國立中山大學 2009 高能量銲接氣孔形成之機制研究 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 2009 氣泡在固化中陷入固體形成氣孔之過程 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 2005 實驗與數學模擬過飽和液體固化過程液固界面之氣泡成核及成長現象 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立臺灣大學 2004 資料倉儲及採礦技術與客戶關係管理之結合:台灣與大陸銀行業個案分析 彭聖偉; Peng, Sheng-Wei
國立中山大學 2001 加熱線內包螺旋電阻絲之三度空間非穩態熱傳分析 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 2001 熔區形狀及其受入射能量從高至低強度隨焦聚效應變化之影響 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 2000 高能量束銲接熔區鋸齒狀底部發生之原因 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 2000 尺寸分析熱毛細對流所影響之熔區形狀 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 2000 銲件氣孔形成原因之解釋 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 1999 電漿與工件表面間之不連續邊界條件 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 1999 活性元素在銲接固化過程中對表面粗糙度之影響 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
中原大學 1998 球面鏡片設計成型與品質量測 彭聖維; Peng Sheng-Wei
國立中山大學 1995 電阻點銲過程電極幾何形狀對呈馬許區相變化的熔區成長之影響 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 1993 影響銲接池固化時表面粗糙現象之因素研究 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 1993 高能量銲接之熱傳及固化 魏蓬生; Peng-Sheng Wei

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