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機構	日期	題名	作者
元智大學	Jun-17	High-speed Cu Electrodeposition and Its Solderability	Pei-Tzu Lee; Ying-Syuan Wu; Pin-Chung Lin; Chang-Chih Chen; Wan-Zhen Hsieh; Cheng-En Ho
元智大學	2016-10-26	High-Current-Density Electroplating Cu and Its Solderability	Pei-Tzu Lee; Chang-Chih Chen; Ying-Syuan Wu; Pin-Chung Lin; Cheng-En Ho

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