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機構	日期	題名	作者
國立交通大學	2014-12-12T02:51:19Z	底膠填充於金對金覆晶接合高頻元件封裝可靠度影響之研究	劉伯俊; Po-Chun, Liu; 張翼; Yi, Chang
國立交通大學	2014-12-12T02:29:03Z	基於肌電圖之機器臂控制系統	劉柏駿; Po-Chun Liu; 楊谷洋; 張志永; Kuu-Young Young; Jyh-Yeong Chang
國立交通大學	2014-12-12T02:17:16Z	三五族化合物半導體晶圓接合之基本研究及應用	劉柏均; Po-Chun Liu; 吳耀銓; Yewchung Sermon Wu

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