臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 總筆數 :0
	造訪人次 : 51033396 線上人數 : 1056 教育部委託研究計畫計畫執行:國立臺灣大學圖書館

搜尋範圍

進階搜尋

登入

管理

臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

關於TAIR
	計畫說明

瀏覽
	典藏機構
	作者
	題名
	日期
	統計圖表
	機構即時統計
	學術趨勢

消息
	2019臺灣學術機構典藏研討會
	機構典藏系統RC7版本已發佈

著作權
	出版社及期刊政策查詢
	TAIR著作權會議記錄

相關連結
	機構典藏計畫網站
	ROAR
	OpenDOAR
	SHERPA
	OAIster
	JAIRO
	Ira
	DSPACE
	RWWR
	臺大學術典藏NTU Scholars

"renganathan v"的相關文件

回到依作者瀏覽
依題名排序	依日期排序

顯示項目 11-17 / 17 (共1頁)
1
每頁顯示[10|25|50]項目

機構	日期	題名	作者
臺大學術典藏	2022-03-22T08:27:24Z	Bifunctional Nanocomposites Based on SiO2/NiS2 Combination for Electrochemical Sensing and Environmental Catalysis	Renganathan V;Balaji R;Chen S.-M;Chandrasekar N;Maheshwaran S;Kao C.R.; Renganathan V; Balaji R; Chen S.-M; Chandrasekar N; Maheshwaran S; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2022-03-22T08:27:23Z	Grain Boundary Diffusion of Ni through Au-Doped Ni3Sn2 Intermetallic Compound for Technological Applications	Zhu Z.X;Renganathan V;Kao C.R.; Zhu Z.X; Renganathan V; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2022-03-22T08:27:23Z	Grain Boundary Diffusion of Ni through Au-Doped Ni3Sn2 Intermetallic Compound for Technological Applications	Zhu Z.X;Renganathan V;Kao C.R.; Zhu Z.X; Renganathan V; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2021-08-05T02:40:46Z	Copper sulfide nano-globules reinforced electrodes for high-performance electrochemical determination of toxic pollutant hydroquinone	Maheshwaran S;Balaji R;Chen S.-M;Biswadeep R;Renganathan V;Narendhar C;Kao C.R.; Maheshwaran S; Balaji R; Chen S.-M; Biswadeep R; Renganathan V; Narendhar C; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2021-08-05T02:40:46Z	Copper sulfide nano-globules reinforced electrodes for high-performance electrochemical determination of toxic pollutant hydroquinone	Maheshwaran S;Balaji R;Chen S.-M;Biswadeep R;Renganathan V;Narendhar C;Kao C.R.; Maheshwaran S; Balaji R; Chen S.-M; Biswadeep R; Renganathan V; Narendhar C; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2021-08-05T02:40:45Z	Highly uniform microfluidic electroless interconnections for chip stacking applications	Hung H.T;Ma Z.D;Shih P.S;Huang J.H;Kao L.Y;Yang C.Y;Renganathan V;Kao C.L;Hung Y.C;Kao C.R.; Hung H.T; Ma Z.D; Shih P.S; Huang J.H; Kao L.Y; Yang C.Y; Renganathan V; Kao C.L; Hung Y.C; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2021-08-05T02:40:45Z	Highly uniform microfluidic electroless interconnections for chip stacking applications	Hung H.T;Ma Z.D;Shih P.S;Huang J.H;Kao L.Y;Yang C.Y;Renganathan V;Kao C.L;Hung Y.C;Kao C.R.; Hung H.T; Ma Z.D; Shih P.S; Huang J.H; Kao L.Y; Yang C.Y; Renganathan V; Kao C.L; Hung Y.C; Kao C.R.; C. ROBERT KAO

顯示項目 11-17 / 17 (共1頁)
1
每頁顯示[10|25|50]項目