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机构	日期	题名	作者
臺大學術典藏	2020-05-12T02:53:07Z	Effects of la addition on microstructure and mechanical properties of SN-58BI solders joints with osp pads	Shiue, Y.Y.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2020-05-12T02:53:06Z	Thermal stability of grain structure and material properties in an annealing twinned Ag-4Pd alloy wire	Chuang, T.-H.; Lin, H.-J.; Chuang, C.-H.; Shiue, Y.-Y.; Shieu, F.-S.; Huang, Y.-L.; Hsu, P.-C.; Lee, J.-D.; Tsai, H.-H.; TUNG-HAN CHUANG

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