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"song j m"的相关文件
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| 國立東華大學 |
2007 |
Interdiffusion Behavior at the Interfaces between Deposits of Au Nanoparticles and Electronic Substrates
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Song,J. M.; Chen,I. G.; Hwang,W. S.; Dong,T. Y.; Kao,T. H. |
| 國立東華大學 |
2007 |
Thermal and Tensile Properties of Bi-Ag Alloy
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Song,J. M.; Chuang,H. Y.; Wen,T. X. |
| 國立東華大學 |
2007 |
Vibration Fracture Properties of a Light Weight Mg-Li-Zn Alloy
|
Song,J. M.; Wen,T. X.; Wang,J. Y. |
| 國立東華大學 |
2007 |
Microstructural Characteristics and Vibration Fracture Properties of Al-Mg-Si Alloys with Excess Cu and Ni
|
Song,J. M.; Lin,T. Y.; Chuang,H. Y. |
| 國立東華大學 |
2007 |
Two Stage Nonequilibrium Eutectic Transformation in a Sn-3.5Ag-3In Solder
|
Song, J. M.; Wu,Z. M.; Huang,D. A. |
| 國立東華大學 |
2007 |
Electrical resistivity and interfacial behavior of Bi-Ag/Cu high temperature solder joints
|
Song,J. M.; Chuang,Hsin-Yi; Lew,Kar-Kit |
| 國立東華大學 |
2007 |
Fabrication of thermal reduced metallic nano-wires on titanium dioxide
|
Song,J. M.; Chen,I. G.; Tung,H. T. |
| 國立東華大學 |
2006-07 |
Interfacial Behaviour between Bi-Ag based Solders and Ni substrate
|
Song,J. M.; Chuang,H. Y. |
| 國立東華大學 |
2006-07 |
Tensile properties of Bi-Ag new Pb-free die attach solder and the joints
|
Song,J. M.; Wen,T. X.; Wu, Z. M. |
| 國立東華大學 |
2006-03 |
Deposition of Conductive Films on Electronic Substrates by Using Gold Nanopowders
|
Song, J. M.; Chen, I. G.; Kao,T. H.; Dong,T. Y.; Wu,H. H. |
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