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機構	日期	題名	作者
國立東華大學	2007	Interdiffusion Behavior at the Interfaces between Deposits of Au Nanoparticles and Electronic Substrates	Song,J. M.; Chen,I. G.; Hwang,W. S.; Dong,T. Y.; Kao,T. H.
國立東華大學	2007	Thermal and Tensile Properties of Bi-Ag Alloy	Song,J. M.; Chuang,H. Y.; Wen,T. X.
國立東華大學	2007	Vibration Fracture Properties of a Light Weight Mg-Li-Zn Alloy	Song,J. M.; Wen,T. X.; Wang,J. Y.
國立東華大學	2007	Microstructural Characteristics and Vibration Fracture Properties of Al-Mg-Si Alloys with Excess Cu and Ni	Song,J. M.; Lin,T. Y.; Chuang,H. Y.
國立東華大學	2007	Two Stage Nonequilibrium Eutectic Transformation in a Sn-3.5Ag-3In Solder	Song, J. M.; Wu,Z. M.; Huang,D. A.
國立東華大學	2007	Electrical resistivity and interfacial behavior of Bi-Ag/Cu high temperature solder joints	Song,J. M.; Chuang,Hsin-Yi; Lew,Kar-Kit
國立東華大學	2007	Fabrication of thermal reduced metallic nano-wires on titanium dioxide	Song,J. M.; Chen,I. G.; Tung,H. T.
國立東華大學	2006-07	Interfacial Behaviour between Bi-Ag based Solders and Ni substrate	Song,J. M.; Chuang,H. Y.
國立東華大學	2006-07	Tensile properties of Bi-Ag new Pb-free die attach solder and the joints	Song,J. M.; Wen,T. X.; Wu, Z. M.
國立東華大學	2006-03	Deposition of Conductive Films on Electronic Substrates by Using Gold Nanopowders	Song, J. M.; Chen, I. G.; Kao,T. H.; Dong,T. Y.; Wu,H. H.
國立東華大學	2006-03	Properties of Au Deposits on Electronic Substrates by Utilizing Nanoparticle Suspensions	Song,J. M.; Chen, I. G.; Kao,T. H.; Dong,T. Y.; Wu,H. H.
國立東華大學	2006	Microstructural Characteristics and Vibration Fracture Properties of Sn-Ag-Cu-TM (TM=Co, Ni and Zn) Alloys	Song,J. M.; Huang,C. F.; Chuang, H. Y.
國立東華大學	2006	Interfacial Reactions between Bi-Ag High Temperature Solders and Metallic Substrates	Song,J. M.; Chuang,H. Y.; Wu,Z. M.
國立東華大學	2006	Dissolution Behavior of Cu and Ag Substrates in Molten Solders	Song,J. M.; Lin,K. L.; Yeh,P. Y.
國立東華大學	2006	Effect of Zn Content on the Vibration Fracture Behavior of Sn-Zn and Sn-Zn-Bi Solders	Song,J. M.; Lui,T. S.; Chen,L. H.; Chang,Y. L.
國立東華大學	2006	Variable Eutectic Temperature Caused by Inhomogeneous Solute Distribution in Sn-Zn System	Song,J. M.; Wu,Z. M.
國立東華大學	2006	Continuity and Adhesion of Gold Deposits on Electronic substrates by Utilizing Nanoparticle Suspensions	Song,J. M.; Chen,I. G.; Dong,T. Y.; Wu, H. H.
國立東華大學	2006	The Influence of Al Content and Annealing on Vibration Fracture Properties of Wrought Mg-Al-Zn Alloys	Song,J. M.; Lui,T. S.; Chen,L. H.; Chang,H. W.
國立東華大學	2006	Sedimentation of Intermetallics in Liquid Lead-free Solders	Song,J. M.; Chuang, H. Y.; Shen,Y. L.
國立東華大學	2005-04	A Study on Vibration Induced Deformation Structure of Sn-based Pb-free Solders	Song,J. M.; Chen,L. H.; Lui,T. S.
國立東華大學	2005	Compositional Effects on the Microstructure and Vibration Fracture Properties of Sn-Zn-Bi alloys	Song,J. M.; Lui,T. S.; Chen,L. H.; Chang,Y. L.
國立東華大學	2005	Role of Ag in the Formation of Interfacial Intermetallic Phases in Sn-Zn Soldering	Song,J. M.; Liu,P. C.; Lin,K. L.; Shih,C. L.
國立東華大學	2005	Tin Whiskers of Bulk Solders Generated under Resonance	Song,J. M.; Lui,T. S.; Chen,L. H.; Chang,Y. L.
國立東華大學	2005	Effect of Zn Content on the Vibration Fracture Behavior of Sn-Zn and Sn-Zn-Bi Solders	Song,J. M.; Lui,T. S.; Chang,Y. L.; Chen,L. H.
國立東華大學	2005	Dissolution Behavior of Cu and Ag Substrates in Molten Solders	Song,J. M.; Lin,K. L.; Yeh,P. Y.

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