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國立臺灣大學 2009 利用SPICE雙載子電晶體/金氧半元件模型方法建立40奈米部分解離絕緣體上N型矽金氧半元件浮動基體效應產生的崩潰與突增行為 蘇稚翔; Su, Jhih-Siang

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