臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
臺大學術典藏	2022-03-22T08:30:54Z	Effects of adding active elements to aluminum-based filler alloys on the bonding of 6061 aluminum alloy and alumina	Sun Y.-K;Chang S.-Y;Tsao L.-C;Chuang T.-H;Zhang G.-Z;Yeh C.-Y.; Sun Y.-K; Chang S.-Y; Tsao L.-C; Chuang T.-H; Zhang G.-Z; Yeh C.-Y.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2022-03-22T08:30:54Z	Effects of adding active elements to aluminum-based filler alloys on the bonding of 6061 aluminum alloy and alumina	Sun Y.-K;Chang S.-Y;Tsao L.-C;Chuang T.-H;Zhang G.-Z;Yeh C.-Y.; Sun Y.-K; Chang S.-Y; Tsao L.-C; Chuang T.-H; Zhang G.-Z; Yeh C.-Y.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2022-03-22T08:30:54Z	Effect of post-weld heat treatment on the solid-state diffusion bonding of 6061 aluminum alloy	Chen C.-H;Sun Y.-K;Lai Y.-C;Chang S.-Y;Chuang T.-H.; Chen C.-H; Sun Y.-K; Lai Y.-C; Chang S.-Y; Chuang T.-H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2022-03-22T08:30:54Z	Effect of post-weld heat treatment on the solid-state diffusion bonding of 6061 aluminum alloy	Chen C.-H;Sun Y.-K;Lai Y.-C;Chang S.-Y;Chuang T.-H.; Chen C.-H; Sun Y.-K; Lai Y.-C; Chang S.-Y; Chuang T.-H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2022-03-22T08:30:52Z	Effects of adding active elements to aluminum-based filler alloys on the bonding of 6061 aluminum alloy and alumina	Sun Y.-K;Chang S.-Y;Tsao L.-C;Chuang T.-H;Zhang G.-Z;Yeh C.-Y.; Sun Y.-K; Chang S.-Y; Tsao L.-C; Chuang T.-H; Zhang G.-Z; Yeh C.-Y.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2022-03-22T08:30:52Z	Effects of adding active elements to aluminum-based filler alloys on the bonding of 6061 aluminum alloy and alumina	Sun Y.-K;Chang S.-Y;Tsao L.-C;Chuang T.-H;Zhang G.-Z;Yeh C.-Y.; Sun Y.-K; Chang S.-Y; Tsao L.-C; Chuang T.-H; Zhang G.-Z; Yeh C.-Y.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2022-03-22T08:30:52Z	Effect of post-weld heat treatment on the solid-state diffusion bonding of 6061 aluminum alloy	Chen C.-H;Sun Y.-K;Lai Y.-C;Chang S.-Y;Chuang T.-H.; Chen C.-H; Sun Y.-K; Lai Y.-C; Chang S.-Y; Chuang T.-H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2022-03-22T08:30:52Z	Effect of post-weld heat treatment on the solid-state diffusion bonding of 6061 aluminum alloy	Chen C.-H;Sun Y.-K;Lai Y.-C;Chang S.-Y;Chuang T.-H.; Chen C.-H; Sun Y.-K; Lai Y.-C; Chang S.-Y; Chuang T.-H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2022-03-22T08:30:52Z	Fluxless Direct Soldering of Transparent Conductive Oxides (TCOs) to Copper	Tsao L.-C;Li C.-K;Sun Y.-K;Chang S.-Y;Chuang T.-H.; Tsao L.-C; Li C.-K; Sun Y.-K; Chang S.-Y; Chuang T.-H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2022-03-22T08:30:52Z	Fluxless Direct Soldering of Transparent Conductive Oxides (TCOs) to Copper	Tsao L.-C;Li C.-K;Sun Y.-K;Chang S.-Y;Chuang T.-H.; Tsao L.-C; Li C.-K; Sun Y.-K; Chang S.-Y; Chuang T.-H.; TUNG-HAN CHUANG

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