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机构	日期	题名	作者
國立交通大學	2018-08-21T05:56:29Z	A Novel Composite Bump Design for Chip-on-Glass Package Using Non-Conductive Adhesive Film	Tang, Pao-Yun; Sun, Wei-Hao; Yang, Kei-Hsiung
國立交通大學	2015-05-12T02:59:41Z	TFT-Pin array substrate and assembly structure for flat-panel X-ray detector	Tang Pao-Yun; Ho Shu-Lin; Yang Kei-Hsiung
國立交通大學	2014-12-16T06:14:44Z	TFT-PIN ARRAY SUBSTRATE AND ASSEMBLY STRUCTURE FOR FLAT-PANEL X-RAY DETECTOR	TANG PAO-YUN; HO SHU-LIN; YANG KEI-HSIUNG

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