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机构 日期 题名 作者
國立成功大學 2008-01 Simulations and experiments of three-dimensional paddle shift for IC packaging Teng, Shiang-Yu; Hwang, Sheng-Jye
國立成功大學 2007-12 Predicting the process induced warpage of electronic packages using the P-V-T-C equation and the Taguchi method Teng, Shiang-Yu; Hwang, Sheng-Jye
國立成功大學 2007-09 Simulations of process-induced warpage during IC encapsulation process Teng, Shiang-Yu; Hwang, Sheng-Jye
國立成功大學 2007-05-21 IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究 鄧湘榆; Teng, Shiang-Yu
國立成功大學 2007-05-21 IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究 鄧湘榆; Teng, Shiang-Yu

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