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机构	日期	题名	作者
元智大學	Jul-14	Performance Enhancement of Flip-Chip Packaged AlGaN/GaN HEMTs Using Active- Region Bumps Induced Piezoelectric Effect	Szu-Ping Tsai; H. T. Hsu; Che-Yang Chiang; Yung-Yi Tu; Chia-Hua Chang; Ting-En Hsieh; Huan-Chung Wang; Shih-Chien Liu; E. Y. Chang
國立交通大學	2018-06-21	SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME	Ting-En HSIEH; Yueh-Chin LIN; Ping-Cheng HAN; Chia-Hsun WU; Chung-Kai HUANG; Shih-Chien LIU; Edward Yi CHANG

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