|
English
|
正體中文
|
简体中文
|
总笔数 :2832427
|
|
造访人次 :
33774318
在线人数 :
1395
教育部委托研究计画 计画执行:国立台湾大学图书馆
|
|
|
"tsai hsin chun"的相关文件
显示项目 26-28 / 28 (共2页)
<< < 1 2
每页显示[10|25|50]项目
| 中原大學 |
2002-12 |
覆晶底部充填現象之研究 The Study of Underfill Phenomena of Flip Chip Packages
|
鍾文仁;賴成展;蔡新春;陳隆泰; Jong, Wen-Ren;Lai, Cheng-Chang;Tsai, Hsin-Chun;Chen, Long-Tai |
| 中原大學 |
2002-12 |
覆晶構裝受熱循環負載作用之疲勞壽命分析與探討 The Analysis on the Fatigue Life of Flip Chip Package Under Cyclic Thermomechanical Loading
|
鍾文仁;蔡新春;邱建嘉;蕭振安 ;Jong, Wen-Ren;Tsai, Hsin-Chun;Chiu, Chien-Chia;Hsiao, Chen-An |
| 中原大學 |
2002-12 |
覆晶底部充填現象之研究 The Study of Underfill Phenomena of Flip Chip Packages
|
鍾文仁;賴成展;蔡新春;陳隆泰 ;Jong, Wen-Ren;Lai, Cheng-Chang;Tsai, Hsin-Chun;Chen, Long-Tai |
显示项目 26-28 / 28 (共2页)
<< < 1 2
每页显示[10|25|50]项目
|
