|
English
|
正體中文
|
简体中文
|
總筆數 :0
|
|
造訪人次 :
51195108
線上人數 :
797
教育部委託研究計畫 計畫執行:國立臺灣大學圖書館
|
|
|
"tsai m y"的相關文件
顯示項目 106-115 / 127 (共13頁) << < 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 > >> 每頁顯示[10|25|50]項目
| 國立臺灣科技大學 |
2012 |
Development of the 3D RFID static test system in a spherical near-field antenna measurement chamber
|
Lee, Y.-H.;Lin, I.;Tsai, M.-Y.;Yang, C.-F. |
| 臺北醫學大學 |
2012 |
Phase transformation of the diamond-like carbon with anti-microorganism additions
|
Tsai, M.Y.;Ou, K.L.;Lin, M.H.;Fan, F.Y.;Ou, S.F. |
| 臺大學術典藏 |
2012 |
Imaging features of posterior limbus vertebrae
|
Huang P.-Y.;Yeh L.-R.;Tzeng W.-S.;Tsai M.-Y.;Tiffany Ting-Fang Shih;Pan H.-B.;Chen C.K.H.; Huang P.-Y.; Yeh L.-R.; Tzeng W.-S.; Tsai M.-Y.; TIFFANY TING-FANG SHIH; Pan H.-B.; Chen C.K.H. |
| 國立臺灣大學 |
2011 |
Laminar pattern induced by cycling thermomechanical stress in two-phase materials
|
Chang, C.C.; Chen, Y.J.; Tsai, M.Y.; Kao, C.R. |
| 國立臺灣大學 |
2011 |
Experimental Evidence for Formation of Ni-Al Compound in Flip-Chip Joints Under Current Stressing
|
Tsai, M.Y.; Lin, Y.L.; Tsai, M.H.; Chen, Y.J.; Kao, C.R. |
| 國立臺灣大學 |
2010 |
Transmission Electron Microscopy Characterization of Ni(V) Metallization Stressed Under High Current Density in Flip Chip Solder Joints
|
Tsai, M.Y.; Lin, Y.L.; Lin, Y.W.; Ke, J.H.; Kao, C.R. |
| 國立臺灣大學 |
2010 |
Sn concentration effect on the formation of intermetallic compounds in high-Pb/Ni reactions
|
Tsai, M.H.; Chen, W.M.; Tsai, M.Y.; Kao, C.R. |
| 國立臺灣大學 |
2010 |
Grain growth sequence of Cu3Sn in the Cu/Sn and Cu/Sn-Zn systems
|
Tsai, M.Y.; Yang, S.C.; Wang, Y.W.; Kao, C.R |
| 國立臺灣大學 |
2009-11 |
Dressing Characteristics of Oriented Single Diamond on CMP Polyurethane Pad
|
Tsai, M.Y.; Liao, Y.S. |
| 臺大學術典藏 |
2009 |
Novel diamond conditioner dressing characteristics of CMP polishing pad
|
Tsai, M.-Y.; Chen, S.-T.; Liao, Y.-S.; Sung, J.; YUNN-SHIUAN LIAO |
顯示項目 106-115 / 127 (共13頁) << < 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 > >> 每頁顯示[10|25|50]項目
|