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机构	日期	题名	作者
國立交通大學	2014-12-12T01:29:26Z	覆晶銲錫接點鎳墊層/錫銀銲錫/SOP製程銅銲墊結構的電遷移破壞模式之研究	曹瑋安; Tsao, Wei-An; 陳智; Chen, Chih
國立交通大學	2014-12-08T15:32:24Z	Temperature-dependent failure mechanism of SnAg solder joints with Cu metallization after current stressing: Experimentation and analysis	Lin, C. K.; Tsao, Wei An; Liang, Y. C.; Chen, Chih

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