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"tseng w d"的相关文件
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| 臺大學術典藏 |
2018-09-10T04:12:44Z |
Printed circuit board routing and package layout codesign
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Chen, S.-S.; Tseng, W.-D.; Yan, J.-T.; Chen, S.-J.; SAO-JIE CHEN |
| 國立成功大學 |
2014-12 |
THREE-DIMENSIONAL SOLUTION FOR THE STRESS FIELD AROUND A CIRCULAR HOLE IN A PLATE
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Tseng, W-D.; Tarn, J-Q |
| 國立成功大學 |
2014-10 |
EXACT ANALYSIS OF STRESS FIELDS IN COMPOSITE LAMINATES UNDER EXTENSION
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Liang, W. -Y.; Tseng, W. -D.; Tarn, J. -Q. |
| 國立成功大學 |
2014-10 |
LAMINATED TUBES UNDER EXTENSION, INTERNAL AND EXTERNAL PRESSURE
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Tseng, W. -D.; Tarn, J. -Q.; Chang, J. -H. |
| 國立成功大學 |
2014-10 |
A CANTILEVER SUBJECTED TO AXIAL FORCE, BENDING MOMENT, AND SHEAR FORCE
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Tseng, W. -D.; Tarn, J. -Q.; Chang, C. -C. |
| 國立成功大學 |
2011-09 |
A CIRCULAR ELASTIC CYLINDER UNDER EXTENSION
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Tseng, W. -D.; Tarn, J. -Q. |
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