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機構 日期 題名 作者
臺大學術典藏 2020-05-12T02:53:18Z Intermetallic compounds formed during the soldering reactions of eutectic Sn-9Zn with Cu and Ni substrates Chan, Y.C.; Chiu, M.Y.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏 2020-05-12T02:53:17Z Intermetallic compounds formed during the reflow of In-49Sn solder ball-grid array packages Chuang, T.H.; Chang, S.Y.; Tsao, L.C.; Weng, W.P.; Wu, H.M.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏 2020-05-12T02:53:17Z Evaluation of the formability of plastic/Zn22Al/plastic sandwiched structures by gas blowing Tsao, L.C.; Su, T.L.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏 2020-05-12T02:53:17Z Interfacial reactions of liquid Sn and Sn-3.5Ag solders with Ag thick films Su, T.L.; Tsao, L.C.; Chang, S.Y.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏 2020-05-12T02:53:17Z Morphology and growth kinetics of Ag3Sn during soldering reaction between liquid Sn and an Ag substrate Su, T.L.; Tsao, L.C.; Chang, S.Y.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏 2020-05-12T02:53:17Z Brazeability of a 3003 aluminum alloy with Al-Si-Cu-based filler metals TUNG-HAN CHUANG; Chuang, T.H.; Tsao, C.W.; Cheng, M.D.; Weng, W.P.; Tsao, L.C.
臺大學術典藏 2020-05-12T02:53:17Z Effects of zinc additions on the microstructure and melting temperatures of Al-Si-Cu filler metals Tsao, L.C.; Chiang, M.J.; Lin, W.H.; Cheng, M.D.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏 2020-05-12T02:53:16Z Interfacial reactions between liquid Sn-8Zn-3Bi solders and Cu substrates Lin, W.H.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏 2020-05-12T02:53:16Z Joining alumina to Inconel 600 and UMCo-50 superalloys using an Sn10Ag4Ti active filler metal Chang, S.Y.; Hung, Y.T.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏 2020-05-12T02:53:16Z Morphology and kinetics of discontinuous precipitation and dissolution in an Fe-8.5Al-27Mn-1.0Si-0.92C alloy Chang, S.-Y.; Wang, S.-S.; Tsao, L.-C.; Chuang, T.-H.; TUNG-HAN CHUANG

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