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作者
國立成功大學
2023-05~2023-06
Cohesive-zone based fracture mechanics model of an edge delamination in bimaterial beam under mixed-mode bending test
Liu;Chang-Wei;Chiu;Tz-Cheng
國立成功大學
2021-04
A unified viscoplastic model for characterizing the softening behavior of the Sn3.0Ag0.5Cu solder under monotonic and cyclic loading conditions
Yang;Hung-Chun;Chiu;Tz-Cheng
國立成功大學
2021
Numerical Implementation of a Unified Viscoplastic Model for Considering Solder Joint Response under Board-Level Temperature Cycling
Yang;Hung-Chun;Chiu;Tz-Cheng
國立成功大學
2018-09
An experimental setup for characterizing subcritical debonding of materials interface under mixed mode fatigue loading
Chiu;Tz-Cheng;Lu;Wei;Hua;Chi-An
國立成功大學
2018-01
Thermo-mechanical analysis of laser peeling of ultrathin glass for removing edge flaws in web processing applications
Chen;Kuo-Shen;Yang;Tian-Shiang;Hong;Ron-Can;Chiu;Tz-Cheng;Lin;Mao-Chi
國立成功大學
2018-01
Warpage simulation for the reconstituted wafer used in fan-out wafer level packaging
Chiu;Tz-Cheng;Yeh;En-Yu
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