臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
國立成功大學	2023-05~2023-06	Cohesive-zone based fracture mechanics model of an edge delamination in bimaterial beam under mixed-mode bending test	Liu;Chang-Wei;Chiu;Tz-Cheng
國立成功大學	2021-04	A unified viscoplastic model for characterizing the softening behavior of the Sn3.0Ag0.5Cu solder under monotonic and cyclic loading conditions	Yang;Hung-Chun;Chiu;Tz-Cheng
國立成功大學	2021	Numerical Implementation of a Unified Viscoplastic Model for Considering Solder Joint Response under Board-Level Temperature Cycling	Yang;Hung-Chun;Chiu;Tz-Cheng
國立成功大學	2018-09	An experimental setup for characterizing subcritical debonding of materials interface under mixed mode fatigue loading	Chiu;Tz-Cheng;Lu;Wei;Hua;Chi-An
國立成功大學	2018-01	Thermo-mechanical analysis of laser peeling of ultrathin glass for removing edge flaws in web processing applications	Chen;Kuo-Shen;Yang;Tian-Shiang;Hong;Ron-Can;Chiu;Tz-Cheng;Lin;Mao-Chi
國立成功大學	2018-01	Warpage simulation for the reconstituted wafer used in fan-out wafer level packaging	Chiu;Tz-Cheng;Yeh;En-Yu

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