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机构	日期	题名	作者
元智大學	Mar-24	Enhanced adhesion strength between electroplated Cu and ABF substrate with isothermal annealing treatment	P. C. Hsu; S. C. Chang; W. X. Lu; H. C. Liu; Cheng-En Ho
元智大學	2023/10/25	Quantitative Characterization of High-speed Signal Transmission Performance in Eco-friendly Multilayer PCBs with Different Via Stub Lengths	Y. C. Chiang; P. C. Hsu; M. K. Wu; W. X. Lu; S. W. Wu; Cheng-En Ho

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