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臺大學術典藏 2021-11-29T09:20:46Z A Microchip Fabricated with a Vapor-Diffusion Self-Assembled-Monolayer Method to Transport Droplets across Superhydrophobic to Hydrophylic Surfaces Y. H. Lai; J. T. Yang; D. B. Shieh; JING-TANG YANG
臺大學術典藏 2021-11-29T09:20:40Z Enhanced Mobile Hybridization of Decorated Gold Nanoparticles with Oligonucleotide in Microchannel Devices M. H. Hsu; W. F. Fang; Y. H. Lai; J. T. Yang; T. L. Tsai; D. B. Shieh; JING-TANG YANG
臺大學術典藏 2021-11-29T09:20:32Z Simultaneous Measurement of Concentrations and Velocities of Submicron Species Using Multi-color Imaging and Micro-PIV J. T. Yang; Y. H. Lai; W. F. Fang; M. H. Hsu; JING-TANG YANG
臺大學術典藏 2018-09-10T04:58:47Z Probing the electronic structures of III-V-nitride semiconductors by x-ray photoelectron spectroscopy T. S. Lay,; W. T. Kuo,; L. P. Chen,; Y. H. Lai,; H. Hung,; J. S. Wang,; J. Y. Chi,; D. K. Shih,; H. H. Lin,; HAO-HSIUNG LIN
國立臺灣海洋大學 2018-06 Experimental and theoretical explorations for optimizing high-power geometric modes in diode-pumped solid-state lasers Y. H. Hsieh; Y. H. Lai; C. H. Tsou; H. C. Liang; K. F. Huang; Y. F. Chen
國立高雄師範大學 2012 Enantiotropic Nematics from Cross-like 1,2,4,5-Tetrakis(4'-alkyl-4-ethynylbiphenyl)benzenes and Their Biaxiality Studies Hsiao-Huei Chen;H. A. Lin;S. Y. Lin;Y. H. Lai;H. F. Hsu;T. L. Shih;C. H. Chen;J. J. Lee;D. S. Kuo; 陳秀慧
國立中山大學 2009 Amorphous and Nanocrystalline Sputtered Mg-Cu Thin Films H.S. Chou;J.C. Huang;Y.H. Lai;L.W. Chang;X.H. Du;J.P. Chu;T.G. Nieh
國立中山大學 2009 On the Amorphous and Nanocrystalline Zr-Cu and Zr-Ti Sputtered Thin Films C.J. Chen;J.C. Huang;Y.H. Lai;H.S. Chou;L.W. Chang;X.H. Du;J.P. Chu;T.G. Nieh
國立中山大學 2009 A nanoscaled underlayer confinement approach for achieving extraordinarily plastic amorphous thin film M.C. Liu;J.C. Huang;H.S. Chou;Y.H. Lai;C.J. Lee;T.G. Nieh
國立中山大學 2009 Designing ductile Zr-based bulk metallic glasses with phase separated microstructure X. Du;J.C. Huang;K.C. Hsieh;J.S.C. Jang;P.K. Liaw;H.M. Chen;H.S. Chou;Y.H. Lai
國立中山大學 2009 Phase-separated microstructures and shear-banding behavior in a designed Zr-based glass-forming alloy X.H. Du;J.C. Huang;H.M. Chen;H.S. Chou;Y.H. Lai;K.C. Hsieh;J.S.C. Jang;and P.K. Liaw
國立中山大學 2009 Homogeneous deformation of Au-based metallic glass micropillars in compression at elevated temperatures S.X. Song;Y.H. Lai;J.C. Huang;T.G. Nieh
國立中山大學 2008 Bulk and microscale compressive behavior of a Zr-based metallic glass Y.H. Lai;C.J. Lee;Y.T. Cheng;H.M. Chen;H.S. Chou;X.H. Du;C.I. Chang;J.C. Huang;S.R. Jain;J.S.C. Jang;T.G. Nieh
國立中山大學 2008 Specimen size effects in Zr, Mg and Au based glassy micro-pillars C.J. Lee;Y.H. Lai;C.I. Chang;T.H. Sung;J.C. Huang;T.G. Nieh
國立中山大學 2007 Thermomechanical Properties of Nanosilica Reinforced PEEK Composites Y.H. Lai;M.C. Kuo;J.C. Huang;M. Chen
國立中山大學 2007 On the PEEK Composites Reinforced by Surface-Modified Nano-Silica Y.H. Lai;M.C. Kuo;J.C. Huang;M. Chen
國立中山大學 2007 Two-Glassy-Phase Bulk Metallic Glass with Remarkable Plasticity X.H. Du;J.C. Huang;K.C. Hsieh;J.S.C. Jang;P.K. Liaw;Y.H. Lai;H.M. Chen
國立中山大學 2007 Thermomechanical Properties of Nanosilica Reinforced PEEK Composites Y.H. Lai;M.C. Kuo;J.C. Huang;M. Chen
國立中山大學 2007 Two-Glassy-Phase Bulk Metallic Glass with Remarkable Plasticity X.H. Du;J.C. Huang;K.C. Hsieh;J.S.C. Jang;P.K. Liaw; Y.H. Lai; H.M. Chen
國立中山大學 2007 On the PEEK Composites Reinforced by Surface-Modified Nano-Silica Y.H. Lai;M.C. Kuo;J.C. Huang;M. Chen
國立中山大學 2007 On the PEEK Composites Reinforced by Surface-Modified Nano-Silica Y.H. Lai;M.C. Kuo;J.C. Huang;M. Chen
國立中山大學 2007 Sample size effect of Mg65Cu25Gd10 metallic glass micro-pillars C.J. Lee;J.C. Huang;T.G. Nieh;Y.H. Lai
國立中山大學 2007 On the amorphous and nanocrystalline Zr-Cu and Zr-Ti co-sputtered thin films C.J. Chen;J.C. Huang;Y.H. Lai;H.S. Chou;L.W. Chang;X.H. Du;Y.T. Cheng;J.P. Chu;T.G. Nieh
國立中山大學 2007 Sample Size Effect and Micro-compression of Mg65Cu25Gd10 Metallic Glass C.J. Lee;J.C. Huang;T.G. Nieh;Y.H. Lai
國立中山大學 2007 Amorphous and nanocrystalline sputtered Mg-Cu thin films H.S. Chou;J.C. Huang;Y.H. Lai;L.W. Chang;X.H. Du;J.P. Chu;T.G. Nieh

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