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机构	日期	题名	作者
國立臺灣大學	2010	銅濃度、體積及溫度的綜合效應對錫銀銅銲料與鎳基板間介面反應之研究	楊素純; Yang, Su-Chun
國立臺灣大學	2007	Cross-Interaction between Ni and Cu across Sn Layers with Different Thickness	Chang, Chien Wei; Yang, Su Chun; Tu, Chun-Te; Kao, C. Robert
臺大學術典藏	2007	Cross-Interaction between Ni and Cu across Sn Layers with Different Thickness	Chang, Chien Wei; Yang, Su Chun; Tu, Chun-Te; Kao, C. Robert; Chang, Chien Wei; Yang, Su Chun; Tu, Chun-Te; Kao, C. Robert

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