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机构	日期	题名	作者
國立交通大學	2017-04-21T06:49:13Z	Electromigration Immortality of Purely Intermetallic Micro -bump for 3D Integration	Chen, Hsiao-Yun; Tung, Chih-Hang; Hsiao, Yi-Li; Wu, Jyun-lin; Yeh, Tung-Ching; Lin, Larry Liang-Chen; Chen, Chih; Yu, Douglas Cheng-Hua

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