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元智大學	Jul-14	Performance Enhancement of Flip-Chip Packaged AlGaN/GaN HEMTs Using Active- Region Bumps Induced Piezoelectric Effect	Szu-Ping Tsai; H. T. Hsu; Che-Yang Chiang; Yung-Yi Tu; Chia-Hua Chang; Ting-En Hsieh; Huan-Chung Wang; Shih-Chien Liu; E. Y. Chang

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