English  |  正體中文  |  简体中文  |  總筆數 :2856565  
造訪人次 :  53436994    線上人數 :  805
教育部委託研究計畫      計畫執行:國立臺灣大學圖書館
 
臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)
關於TAIR

瀏覽

消息

著作權

相關連結

跳至: [ 中文 ] [ 數字0-9 ] [ A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z ]
請輸入前幾個字:   

顯示項目 1503861-1503870 / 2348973 (共234898頁)
<< < 150382 150383 150384 150385 150386 150387 150388 150389 150390 150391 > >>
每頁顯示[10|25|50]項目

機構 日期 題名 作者
淡江大學 2013 底特律市長柯爾曼.揚治理之研究 戴立甫; Tai, Li-Pu
修平科技大學 2019-05 底特有限公司-外埔店 廖之文
國立臺灣海洋大學 2018 底碇振盪衝擊式波浪能轉換器捕獲效率之最大化 Huang, Yu-Yu; 黃友郁
國立臺灣海洋大學 2017-08 底碇振盪衝擊式波浪能轉換器(BH-OWSC)之設計與驗證--子計畫二:BH-OWSC之模擬分析與外形最佳化 周一志; 鍾孟軒
國立成功大學 2024-01-04 底線心態對工作績效的影響:測試中介和調節效果 黃亮勻; Huang, Liang-Yun
國立交通大學 2014-12-12T02:51:19Z 底膠填充於金對金覆晶接合高頻元件封裝可靠度影響之研究 劉伯俊; Po-Chun, Liu; 張翼; Yi, Chang
中華大學 2013 底膠對 3D 堆疊封裝可靠度之探討 許智宏; HSU, CHIH-HUNG
國立成功大學 2006-07-25 底膠材料於IC封裝熟化過程中黏彈性質之模型建構 潛振寰; Chien, Chen-Huan
國立成功大學 2006-07-25 底膠材料於IC封裝熟化過程中黏彈性質之模型建構 潛振寰; Chien, Chen-Huan
國立交通大學 2014-12-12T01:13:24Z 底膠材料熱機械性質對低介電覆晶球狀陣列封裝體之熱變形行為研究 陳欣源; Hsin-Yuan Chan; 呂志鵬; Jihperng Leu

顯示項目 1503861-1503870 / 2348973 (共234898頁)
<< < 150382 150383 150384 150385 150386 150387 150388 150389 150390 150391 > >>
每頁顯示[10|25|50]項目