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機構	日期	題名	作者
國立交通大學	2014-12-12T02:51:19Z	底膠填充於金對金覆晶接合高頻元件封裝可靠度影響之研究	劉伯俊; Po-Chun, Liu; 張翼; Yi, Chang
中華大學	2013	底膠對 3D 堆疊封裝可靠度之探討	許智宏; HSU, CHIH-HUNG
國立成功大學	2006-07-25	底膠材料於IC封裝熟化過程中黏彈性質之模型建構	潛振寰; Chien, Chen-Huan
國立成功大學	2006-07-25	底膠材料於IC封裝熟化過程中黏彈性質之模型建構	潛振寰; Chien, Chen-Huan
國立交通大學	2014-12-12T01:13:24Z	底膠材料熱機械性質對低介電覆晶球狀陣列封裝體之熱變形行為研究	陳欣源; Hsin-Yuan Chan; 呂志鵬; Jihperng Leu
元智大學	2013	底膠材料與非水洗助焊劑對覆晶封裝之影響與其可靠度測試結果的研究	徐沛妤; Pei-Yu Hsu
國立高雄應用科技大學	2013	底部二半圓熱源體對方形封閉容器內奈米流體自然對流之影響	李紘志; Hoangjhih-Lee
國立交通大學	2014-12-12T02:15:59Z	底部加熱上板傾斜之矩形管中空氣混合對流的穩定研究	曾琬生; Wan-Sheng Tseng; 林清發; Tsing-Fa Lin
國立交通大學	2014-12-12T02:18:24Z	底部加熱之垂直圓柱內空氣熱對流結構及軸向旋轉穩定流場之數值模擬	李岳勳; 林清發
國立成功大學	2019	底部加熱之密閉室內具電液動效應之熱傳分析及其最佳化電極排列研究	張錦裕

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