臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
臺大學術典藏	2020-05-12T02:53:14Z	Intermetallic reactions in reflowed and aged Sn-9Zn solder ball grid array packages with Au/Ni/Cu and Ag/Cu Pads	TUNG-HAN CHUANG; Chuang, T.-H.; Lin, H.-J.
臺大學術典藏	2008	Intermetallic Reactions in Sn-0.4Co-0.7Cu Solder BGA Packages with an ENIG Surface Finish	ChuangTH; Wu, H.M.; Jain, C.C.; Chuang, T.H.; Chuang, T.H.; Jain, C.C.; Wu, H.M.
國立臺灣大學	2008	Intermetallic Reactions in Sn-0.4Co-0.7Cu Solder BGA Packages with an ENIG Surface Finish	Chuang, T.H.; Jain, C.C.; Wu, H.M.
臺大學術典藏	2009-01-06T01:28:22Z	Intermetallic reactions in Sn-3.5Ag solder ball grid array packages with Ag/Cu and Au/Ni/Cu pads	Chuang, Tung-Han; Chi, Chih-Chien; Chi, Chih-Chien; Chuang, Tung-Han
國立臺灣大學	2006	Intermetallic reactions in Sn-3.5Ag solder ball grid array packages with Ag/Cu and Au/Ni/Cu pads	Chi, Chih-Chien; Chuang, Tung-Han
臺大學術典藏	2006	Intermetallic reactions in Sn-8Zn-20In solder ball grid array packages with Au/Ni/Cu and Ag/Cu pads	Liu, Yu-Chih; Lin, Wei-Hong; Lin, Hsiu-Jen; Chuang, Tung-Han; Liu, Yu-Chih; Lin, Wei-Hong; Lin, Hsiu-Jen; Chuang, Tung-Han
國立臺灣大學	2006	Intermetallic reactions in Sn-8Zn-20In solder ball grid array packages with Au/Ni/Cu and Ag/Cu pads	Liu, Yu-Chih; Lin, Wei-Hong; Lin, Hsiu-Jen; Chuang, Tung-Han
臺大學術典藏	2020-05-12T02:53:14Z	Intermetallic reactions in Sn-8Zn-20In solder ball grid array packages with Au/Ni/Cu and Ag/Cu pads	Liu, Y.U.-C.; Lin, W.-H.; Lin, H.-J.; Chuang, T.-H.; TUNG-HAN CHUANG
國立臺灣大學	2006	Intermetallic reactions in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge solder BGA packages with Au/Ni surface finishes	Chuang, T. H.; Yen, S. F.; Cheng, M. D.
臺大學術典藏	2020-05-12T02:53:13Z	Intermetallic reactions in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge solder BGA packages with Au/Ni surface finishes	Chuang, T.H.; Yen, S.F.; Cheng, M.D.; TUNG-HAN CHUANG

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