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| 朝陽科技大學 |
2008-12-31 |
底灰比及水灰比對管溝開挖砂性土壤產製控制性低強度回填材料長期強度之研究
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程維康; Cheng, Wei-Kang |
| 國立政治大學 |
2011 |
底片交換遊戲所展示的攝影趣味— 以交換重曝新影像敘事為例
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錢怡安; Chien, Yi An |
| 淡江大學 |
2003-05-01 |
底特律國際機場內的Express Tram
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林谷峻; Lin, Ku-jun |
| 淡江大學 |
2013 |
底特律市長柯爾曼.揚治理之研究
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戴立甫; Tai, Li-Pu |
| 修平科技大學 |
2019-05 |
底特有限公司-外埔店
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廖之文 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2018 |
底碇振盪衝擊式波浪能轉換器捕獲效率之最大化
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Huang, Yu-Yu; 黃友郁 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2017-08 |
底碇振盪衝擊式波浪能轉換器（BH-OWSC）之設計與驗證--子計畫二：BH-OWSC之模擬分析與外形最佳化
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周一志; 鍾孟軒 |
| 國立成功大學 |
2024-01-04 |
底線心態對工作績效的影響：測試中介和調節效果
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黃亮勻; Huang, Liang-Yun |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:51:19Z |
底膠填充於金對金覆晶接合高頻元件封裝可靠度影響之研究
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劉伯俊; Po-Chun, Liu; 張翼; Yi, Chang |
| 中華大學 |
2013 |
底膠對 3D 堆疊封裝可靠度之探討
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許智宏; HSU, CHIH-HUNG |
| 國立成功大學 |
2006-07-25 |
底膠材料於IC封裝熟化過程中黏彈性質之模型建構
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潛振寰; Chien, Chen-Huan |
| 國立成功大學 |
2006-07-25 |
底膠材料於IC封裝熟化過程中黏彈性質之模型建構
|
潛振寰; Chien, Chen-Huan |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:13:24Z |
底膠材料熱機械性質對低介電覆晶球狀陣列封裝體之熱變形行為研究
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陳欣源; Hsin-Yuan Chan; 呂志鵬; Jihperng Leu |
| 元智大學 |
2013 |
底膠材料與非水洗助焊劑對覆晶封裝之影響與其可靠度測試結果的研究
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徐沛妤; Pei-Yu Hsu |
| 國立高雄應用科技大學 |
2013 |
底部二半圓熱源體對方形封閉容器內奈米流體自然對流之影響
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李紘志; Hoangjhih-Lee |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:15:59Z |
底部加熱上板傾斜之矩形管中空氣混合對流的穩定研究
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曾琬生; Wan-Sheng Tseng; 林清發; Tsing-Fa Lin |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:18:24Z |
底部加熱之垂直圓柱內空氣熱對流結構及軸向旋轉穩定流場之數值模擬
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李岳勳; 林清發 |
| 國立成功大學 |
2019 |
底部加熱之密閉室內具電液動效應之熱傳分析及其最佳化電極排列研究
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張錦裕 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:16:02Z |
底部加熱之扁平管中由混合對流熱傳引起之渦流結構實驗研究
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張鳴遠; Ming-Yuan Chang; 林清發; Tsing-Fa Lin |
| 國立成功大學 |
2004-06-15 |
底部加熱之水平渠道內表面運動與共軛熱傳的數值模擬
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彭奐森; Peng, Huan-Sen |
| 國立成功大學 |
2004-06-15 |
底部加熱之水平渠道內表面運動與共軛熱傳的數值模擬
|
彭奐森; Peng, Huan-Sen |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:14:06Z |
底部加熱扁平圓柱內之熱浮力自然對流
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朱贊錡; Tsan-chi Chu; 林清發; Tsing-Fa Lin |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:14:02Z |
底部加熱方形空氣層內之熱浮力自然對流
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蘇恆立; Hengli-Li Su; 林清發; Tsing-Fa Lin |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:16:03Z |
底部加熱水平扁平管中由浮力引起之空氣混合對流渦流結構數值研究
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余俊輝; Chun-Hui Yu; 林清發; Tsing-Fa Lin |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:26:05Z |
底部加熱水平矩行管道中放置方塊對浮力驅動之影響
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許丁士; Ding-Shi Shu; 林 清 發; Tsing-Fa Lin |
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