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中國醫藥大學 |
2008-07-31 |
電子封裝材料中新型共軛酸鹼潛含性觸媒之研究開發
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翁豐富(Wong, Fung Fuh) |
國立成功大學 |
2011-04-18 |
電子封裝材料中新型潛含性觸媒之研究
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陳坤隆; Chen, Kun-Lung |
國立勤益科技大學 |
2013 |
電子封裝材料性質優化之研究
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蕭嘉豪; 張惠玲; 陳志明 |
國立成功大學 |
2006-06-20 |
電子封裝模具以黏著力作為設計參數之可行性研究
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陳暉長; Chen, Hwe-Zhong |
大葉大學 |
2016-11-18 |
電子封裝機房的散熱與分析 Thermal Dissipation and Analysis for electrical packages
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吳幸珍;盧星宇;陳建宇;廖述祥;黃俊瑋 |
國立成功大學 |
2003 |
電子封裝用抗沾黏薄膜之研製與開發
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丁志明 |
國立成功大學 |
2003 |
電子封裝用抗沾黏薄膜之量測與分析
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黃聖杰 |
國立臺灣大學 |
2001 |
電子封裝用環氧樹脂/蒙特石奈米複合材料之研究
|
林金福 |
元智大學 |
2016 |
電子封裝翹曲模型
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郭弘智; Hung-Chih Kuo |
國立臺灣大學 |
2001 |
電子封裝過程晶片應力與溫度分佈量測
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周元昉 |
國立中山大學 |
2016-08-24 |
電子封裝銅銲線介金屬相成長機制與銀銲線合金相平衡研究
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何明機 |
國立中正大學 |
2014 |
電子封裝銲錫球接點之高速剪力衝擊實驗的發展與分析
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許彰麟; Hsu, Chang-Lin |
國立成功大學 |
2008 |
電子封裝錫球拉/扭損傷耦合之力學行為及其疲勞壽命預估之研究(I)
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李超飛 |
國立成功大學 |
2009 |
電子封裝錫球拉/扭損傷耦合之力學行為及其疲勞壽命預估之研究(II)
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李超飛 |
國立臺灣大學 |
2008 |
電子封裝體受熱循環應力之疲勞壽命分析與可靠度研究
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許登凱; Hsu, Teng-Kai |
國立臺灣大學 |
2014 |
電子封裝體在熱循環負載下之有限元素分析與加速壽命試驗
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盧羿安; Lu, Yi-An |
國立臺灣大學 |
2008 |
電子封裝體掉落之力學分析與可靠度評估
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蔡宗穎; Tsai, Tsung-Ying |
元培科技大學 |
2009 |
電子射束有效射源至體表距離位置與劑量量測之研究
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邱詠翔 |
元培科技大學 |
2009-07 |
電子射束有效射源至體表距離位置與劑量量測之研究
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Lin, 林招膨 Jao-Perng; Chiou, 邱詠翔 Yung-Shiang |
元培科技大學 |
2015-10-31 |
電子射束輻射照射蘭科植物育品效應之研究
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林招膨1 林群智2賴律翰3.4黃慶順1郭瓊文1 |
國立成功大學 |
1992 |
電子射極結構非晶矽異質接面雙極性電晶體之研製
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王水進主持 |
高雄醫學大學 |
2004 |
電子射線治療之小照野劑量評估
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王鈞彥;陳美伶;陳春志;連熙隆 |
國立政治大學 |
2003 |
電子專業廠商品質保證策略之個案研究
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吳志隆 |
國立成功大學 |
2014-08-22 |
電子對和聲子的交互作用研究
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王奕鈞; Wang, Yi-Chun |
國立臺灣師範大學 |
2014-10-30T09:32:27Z |
電子導師對職前教師網路論壇討論之影響
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吳正己; 賴錦緣 |
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