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國立成功大學 2004 IC 封裝模材表面沾黏特性之研究 李輝煌; 黃聖杰
國立成功大學 2002 IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(I) 李輝煌
國立成功大學 2003 IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(II) 李輝煌; 黃聖杰
國立成功大學 2012-06-19 IC 封裝產品之銷售預測模式研究--以公司Y為例 許凌倩; Hsu, Ling-Chien
國立成功大學 2009-06-01 IC 封裝製程中烘烤作業規劃之研究 康舒婷; Kang, Shu-Ting
國立高雄第一科技大學 2006-01-17 IC 封裝製程參數與封膠材料對澆口餘膠殘留影響之研究 呂德泰; Lu Te-Tai
國立交通大學 2014-12-12T02:24:37Z IC 最終測試廠排程問題 陳安怡; An-Yi Chen; 彭文理; Wen-Lea Pearn
中原大學 2000 IC 業供應鏈互動模式及其資訊交流介面研究 饒忻;陳建良
中原大學 1999 IC 業供應鏈資訊整合介面研究 陳建良;饒忻
中原大學 1998 IC 測試廠無限產能規劃 陳建良;陳俊杰
國立臺灣科技大學 1998 IC 測試製程簡介 何宗憲; 陳建良; 張進群; 陳俊杰; 曾淑美; 何土城; 鄧玉春
中原大學 1998 IC 測試製程簡介 何宗憲;陳建良;張進群;陳俊杰;曾淑美;何土城;鄧玉春
國立交通大學 2014-12-12T02:49:40Z IC 設計公司技術併購之重要因素研究–以A、B公司併購案為例 朱建彰; Jiann-Jang Chu; 楊千; Chyan Yang
國立交通大學 2014-12-12T02:43:37Z IC 設計公司生產與庫存之管理改善 -以X公司為例 陳淑怡; Chen, Shu-Yi; 李榮貴; 洪瑞雲; Li, Rong-Kwei; Horng, Ruey-Yun
國立政治大學 2019 IC 設計公司競爭策略之研究-以A公司為例 陳星龍
國立交通大學 2014-12-12T02:31:57Z IC 設計公司購併目標之選擇---以策略與效率角度分析 范自強; Chih-Chiang Fan; 梁馨科; Dr. Shing-Ko Liang
南華大學 2010-06-01 IC 設計產業之工業品牌關鍵發展要素 林亭汝;唐迎華;沈永棋;徐作聖
國立交通大學 2015-11-26T00:56:47Z IC&LED封測耗材通路營利模式 蕭義泰; Hsiao, Yi-Tai; 鍾惠民; 劉助; Chung, Hui-min
國立臺灣大學 1991 IC-9Al-30Mn-3Cr鐵鋁錳合金之氮化 黃振賢; Hwang, Chen-Hsien
國立臺灣海洋大學 2013 IC-EMI射頻電流探棒之設計與應用 CHENG, CHENG-WEI; 鄭承瑋
淡江大學 1994-05 IC-POS系統效益與影響企業導入的關鍵因素之研究 謝順金; 蔡世田
中國科技大學 2015-03-31 IC3國際認證服務計畫結案報告 蘇瑞龍
育達商業科技大學 2013 IC3計算機綜合能力全球國際認證GS4繁體中文版考試攻略 白乃遠
育達商業科技大學 2011 IC3計算機綜合能力考核完全攻略 楊, 明軒;汪, 文政;楊, 振昇;白, 乃遠
致理技術學院 2009-12 IC3認證輔助教學系統 陳重佑; 林楷翼; 李英瑞; 陳秀程; 連皓鈞

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