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教育部委托研究计画 计画执行:国立台湾大学图书馆
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| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:44:41Z |
IC封裝與成像技術授權－以Tessera為例
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黃清勝; Huang, Ching-Sheng; 虞孝成; Yu, Hsiao-Cheng |
| 國立高雄第一科技大學 |
2003-07-01 |
IC封裝製程中影響銲線品質之參數最佳化研究
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張豐程; Feng-Cheng Chang |
| 國立高雄應用科技大學 |
2008 |
IC封裝製程中影響銲線效率參數最佳化之研究
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蔡基泰; Tsai, Chi-Tai |
| 中原大學 |
2001-08-13 |
IC封裝製程中的模流分析與金線偏移
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陳佑任; Yu-Ren Chen |
| 中原大學 |
2003-09-15 |
IC封裝製程之模流與金線偏移分析
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劉鴻汶; Hung-Wen Liu |
| 國立成功大學 |
2005-06-20 |
IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析
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裴建昌; Pei, Chien-Chang |
| 國立成功大學 |
2005-06-20 |
IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析
|
裴建昌; Pei, Chien-Chang |
| 中原大學 |
2003-06 |
IC封裝製程與CAE應用
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鍾文仁;陳佑任 |
| 中原大學 |
2005 |
IC封裝製程與CAE應用(修定版)
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鍾文仁;陳佑任 |
| 國立彰化師範大學 |
2008 |
IC封裝製程裂痕與脫層之研究
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張傳忠 |
| 中原大學 |
1998 |
IC封裝製程金線偏移之自動化模組的建構與最佳化分析的探討
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李宜修; Li Yi-Shiou |
| 中原大學 |
1997 |
IC封裝製程金線偏移問題分析及金線偏移最佳化分析模組之建構
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陳佑祿 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:35:06Z |
IC封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
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林延益; Lin, Yen-Yi; 張永佳; Chang, Yung-Chia |
| 國立成功大學 |
2009-06-30 |
IC封裝連續成形之黏模力特性研究
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宋政宏; Song, Cheng-Hung |
| 國立勤益科技大學 |
2010-06 |
IC封裝銲線製程能力分析
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賴銘悠; 林碧川 |
| 朝陽科技大學 |
2008-12-31 |
IC封裝電鍍製程廢水薄膜回收系統最佳操作策略之案例研究
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曾舟慶; Tseng, Chou-ching |
| 國立成功大學 |
2004-07-06 |
IC封裝黏模力之量測與分析
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張祥傑; Chang, Shyang-Jye |
| 國立成功大學 |
2004-07-06 |
IC封裝黏模力之量測與分析
|
張祥傑; Chang, Shyang-Jye |
| 中原大學 |
1998 |
IC導線架之自動化的繪圖與設計
|
陳振益; Chen Jenn-Yih |
| 國立成功大學 |
1999 |
IC導線架偏移之實驗與模擬
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黃明哲 |
| 國立高雄大學 |
2010-07-19 |
IC導線架剪切製程之沖頭壽命研究
|
曾耀進 |
| 國立臺灣科技大學 |
2003 |
IC導線架橋帶剪切製程之剪切參數模型與沖頭磨耗分析研究
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張達元 |
| 中國文化大學 |
2003-07 |
IC導線架橋帶剪切製程之剪切參數模型與沖頭磨耗分析研究
|
張達元 |
| 中國文化大學 |
2002-06 |
IC導線架橋帶連續沖模剪切實驗
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張達元; 羅仕鵬 |
| 國立高雄第一科技大學 |
2007/02/15 |
IC工程鏈之階段成熟度分析與評估方法
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林明儀; Lin Min-Yi |
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