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國立交通大學 2014-12-13T10:50:21Z IC封裝廠考量動態訂單到臨之現場排程及決策模式 (E6032) 鍾淑馨; CHUNG SHU-HSING
中華大學 2004 IC封裝廠選擇與分類因素之探討 張美香
國立成功大學 2004-06-24 IC封裝後熟化製程材料參數數學模型之建立 郭建志; Kuo, Chien-Chih
國立成功大學 2004-06-24 IC封裝後熟化製程材料參數數學模型之建立 郭建志; Kuo, Chien-Chih
國立成功大學 2008-06-20 IC封裝後熟化製程模擬之研究 薛啟宏; Shue, Chi-Hong
國立成功大學 2012-07-16 IC封裝後熟化製程模擬之研究 叢培倫; Tsung, Pei-Lun
國立成功大學 2008-06-20 IC封裝後熟化製程模擬之研究 薛啟宏; Shue, Chi-hong
國立成功大學 2012-06-28 IC封裝後熟化製程模擬之研究 叢培倫; Tsung, Pei-Lun
國立成功大學 2005-06-21 IC封裝材料對模具正向及剪向黏著力量之研究 李文宏; Lee, Wen-Hung
國立中山大學 2017-08-22 IC封裝材料與金屬脫層之研究 何建凱
義守大學 2006 IC封裝業供應商績效評估之研究-資料包絡分析法之應用 郭正坤; Cheng-kun Kuo
國立交通大學 2014-12-12T02:26:47Z IC封裝業客戶滿意度研究 王彩霞; Tsai-Hsia Wang; 黃仁宏; Dr. Jen-Hung Hwang
國立中山大學 2001-07-26 IC封裝業核心能力建構模式-以日月光公司為例 林顯堂
國立成功大學 2004 IC封裝模具剪向黏模強度量測技術的開發 黃聖杰
國立成功大學 2011-07-22 IC封裝模具模穴圓角對於EMC間黏著效應的影響 葉佳循; Yeh, Chia-Hsun
國立臺灣科技大學 2019 IC封裝模具熱均勻性和熱應力數值分析之研究 張瑋倫
國立成功大學 2010-06-29 IC封裝模具表面噴砂處理與放電加工處理對於EMC間黏著效應之研究 徐善宥; Hsu, Shan-Yu
國立成功大學 2012-07-18 IC封裝模具表面氧化處理對於EMC間黏著效應之影響 鄧丞宏; Deng, Chen-Hung
國立成功大學 2013-07-18 IC封裝模具表面鍍層預氧化處理對EMC之黏著效應 黃書賢; Huang, Shu-Hsien
國立成功大學 2014-07-29 IC封裝模具鏡面與霧面處理對EMC間黏著效應之研究 劉信毅; Liu, Shin-Yi
元智大學 1999 IC封裝產業的中期產能規劃問題探討 葉鳳玲; Fenq-Ling Yeh
國立交通大學 2014-12-12T01:20:04Z IC封裝產業顧客滿意度之影響因素與效果 陳海源; Hai -Yuan Chen; 黃仁宏; Jen-Hung Hwang
國立臺灣科技大學 1999 IC封裝用EpoxyMoldingCompound之組成,流動行為及物性之研究 高弘翰
國立臺灣科技大學 2005 IC封裝用環保膠之加工參數影響效應之研究 葉煥禮
中華醫事科技大學 1999-11 IC封裝用耐高溫安全材料之合成與純化 劉宏信; 莊侑哲; 謝正悅; 孫逸民

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