|
English
|
正體中文
|
简体中文
|
總筆數 :0
|
|
造訪人次 :
52783671
線上人數 :
755
教育部委託研究計畫 計畫執行:國立臺灣大學圖書館
|
|
|
"任貽明"的相關文件
顯示項目 1-50 / 65 (共2頁)
1 2 > >>
每頁顯示[10|25|50]項目
| 國立臺灣海洋大學 |
2017 |
溫度效應對碳奈米管/石墨烯微片/環氧樹脂複合材料疲勞強度之影響
|
任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2016 |
同時添加碳奈米管及石墨烯微片對環氧樹脂複合材料破裂韌性及疲勞裂縫成長速率影響之實驗與分析
|
任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2015 |
同時利用碳奈米管及石墨烯為加強材之環氧樹脂複合材料靜態及疲勞性質研究
|
任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2014 |
裂縫尖端混合負載模式對具有發泡鋁芯材之三明治樑界面疲勞裂縫行為之影響
|
任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2012-06 |
Stress concentration effect on the fatigue properties of carbon nanotube/epoxy composites
|
Yi-Ming Jen;Yung-Chuan Wang; 任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2012-03 |
Fatigue life evaluation of adhesively bonded scarf joints
|
Yi-Ming Jen; 任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2012 |
以發泡鋁/玻璃纖維強化熱塑性高分子積層板製作之三明治結構彎矩疲勞行為研究
|
任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2011-12 |
Finite Element Based Fatigue Life Estimation of the Solder Joints with Effect of Intermetallic Compound Growth
|
Chiou;Yung-Chuan;Jen;Yi-Ming;Huang;Shih-Hsiang;; 任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2011-08 |
以發泡鋁/玻璃纖維強化熱塑性高分子積層板製作之三明治結構彎矩疲勞行為研究
|
任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2011 |
鋁合金蜂巢夾層板承受週次彎矩負荷下殘餘機械性質之實驗與分析
|
鄧大誠;吳泓瑜;任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2010-08 |
碳奈米管/環氧樹脂複合材料疲勞性質之研究 (III)
|
任貽明 |
| 中華大學 |
2010 |
Evaluation of fatigue life of adhesively bonded aluminum single-lap joints using interfacial parameters
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2010 |
Application of the endochronic theory of plasticity for life prediction with asymmetric axial cyclic straining of AISI 304 stainless steel
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 國立臺灣海洋大學 |
2010 |
濕度效應對鋁合金蜂巢板承受彎矩負荷下靜態及疲勞強度影響之研究
|
林鴻斌;任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2010 |
溫濕度效應對化學改質之碳奈米管/環氧樹脂複合材料靜態及疲勞性質影響之研究
|
黃健洋;任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2010 |
碳奈米管/環氧樹脂複合材料疲勞性質之研究(III)--成果報告
|
任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2009-08 |
碳奈米管/環氧樹脂複合材料疲勞性質之研究(II)
|
任貽明 |
| 中華大學 |
2009 |
Effect of the Amount of Adhesive on the Bending Fatigue Strength of Adhesively Bonded Aluminum Honeycomb Sandwich Beams
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2009 |
Effect of Thickness of Face Sheet on the Bending Fatigue Strength of Aluminum Honeycomb Sandwich Beams
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2009 |
濕度效應對單邊搭接黏著劑接合件靜態及疲勞強度影響之研究
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2009 |
濕度效應對化學改質之碳奈米管/環氧樹脂複合材料靜態及疲勞性質影響之研究
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2009 |
碳奈米管/環氧樹脂複合材料疲勞性質之研究(II)
|
任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2008-08 |
碳奈米管/環氧樹脂複合材料疲勞性質之研究
|
任貽明 |
| 中華大學 |
2008 |
Assessing the Fatigue Life of Butt-Welded Joints under Oblique Loading by Using Local Approaches
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2008 |
Evaluating Bending Fatigue Strength of Aluminum Honeycomb Sandwich Beams Using Local Parameters
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2008 |
化學改質之碳奈米管/環氧樹脂複合材料靜態拉伸強度之實驗與分析
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2008 |
斜向對接黏著劑接合件疲勞強度之實驗與分析
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2008 |
碳奈米管/環氧樹脂複合材料疲勞性質之研究
|
任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2008 |
化學改質之碳奈米管/環氧樹脂複合材料靜態拉伸強度之實驗與分析
|
林吉鴻;任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2008 |
碳奈米管/環氧樹脂複合材料疲勞性質之研究(I)--成果報告
|
任貽明 |
| 中華大學 |
2007 |
Prediction of Low-Cycle Contact Fatigue Life of Sleeve-Pin-Shaft Connections under Axial and Torsional Cyclic Loading
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2007 |
Interfacial Parameter Analyses for Sleeve-Pin-Shaft Connections under Axial and Torsional Cyclic Loading Using the Finite Element Method
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2007 |
黏著劑厚度對單邊搭接黏著劑接合件疲勞強度之影響
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2007 |
黏著長度對單邊搭接黏著劑接合件靜態及疲勞強度之影響
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 國立臺灣海洋大學 |
2007 |
單邊搭接黏著劑接合試片之靜態與疲勞強度實驗與分析
|
柯智瑋;任貽明 |
| 中華大學 |
2006 |
Effect of Size of Lid-Substrate Adhesive on Reliability of Solder Balls in Thermally Enhanced Flip Chip PBGA Packages
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
Effect of Lid Materials on the Solder Ball Reliability of Thermally Enhanced Flip-Chip Plastic Ball Grid Array Packages
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
Static Strength Analysis for Aluminum Honeycomb Sandwich Structures under Bending Loading
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
Impact of the number of chips on the reliability of the solder balls for wire-bonded stacked-chip ball grid array packages
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
電子構裝銲錫接點介金屬化合物裂縫之破裂力學分析
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
具不同蜂巢密度之鋁合金蜂巢板彎矩疲勞強度之實驗與分析
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 國立臺灣海洋大學 |
2006 |
鋁合金蜂巢夾層板承受彎矩負荷下兩階段累積疲勞壽命之實驗與分析
|
張立言;任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2006 |
電子構裝銲錫接點介金屬化合物裂縫之破裂力學分析
|
余鎮利;任貽明 |
| 中華大學 |
2005 |
AISI 304不銹鋼預置低溫環境後之靜態與疲勞強度實驗與分析
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2005 |
Crack initiation life prediction for solid cylinders with transverse circular holes under in-phase and out-of-phase multiaxial loading
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2005 |
不同分析條件對電子構裝在熱衝擊測試下錫球疲勞壽命預測之影響
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2005 |
利用累積損傷法則分析介金屬化合物對電子構裝在熱循環測試下銲錫接點疲勞壽命之影響
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2005 |
Effect of Lid Materials on the Solder Ball Reliability of Thermally Enhanced Flip-Chip Plastic Ball Grid Array Packages
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2005 |
利用有限元素法分析介金屬化合物對電子構裝在熱循環測試下銲錫接點疲勞壽命之影響
|
任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2005 |
不同分析條件對電子構裝體在熱衝擊測試下錫球疲勞壽命預測之影響
|
洪齊懋;任貽明 |
顯示項目 1-50 / 65 (共2頁)
1 2 > >>
每頁顯示[10|25|50]項目
|
