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"任貽明"的相關文件
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| 中華大學 |
2009 |
濕度效應對化學改質之碳奈米管/環氧樹脂複合材料靜態及疲勞性質影響之研究
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2009 |
碳奈米管/環氧樹脂複合材料疲勞性質之研究(II)
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任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2008-08 |
碳奈米管/環氧樹脂複合材料疲勞性質之研究
|
任貽明 |
| 中華大學 |
2008 |
Assessing the Fatigue Life of Butt-Welded Joints under Oblique Loading by Using Local Approaches
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2008 |
Evaluating Bending Fatigue Strength of Aluminum Honeycomb Sandwich Beams Using Local Parameters
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2008 |
化學改質之碳奈米管/環氧樹脂複合材料靜態拉伸強度之實驗與分析
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2008 |
斜向對接黏著劑接合件疲勞強度之實驗與分析
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2008 |
碳奈米管/環氧樹脂複合材料疲勞性質之研究
|
任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2008 |
化學改質之碳奈米管/環氧樹脂複合材料靜態拉伸強度之實驗與分析
|
林吉鴻;任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2008 |
碳奈米管/環氧樹脂複合材料疲勞性質之研究(I)--成果報告
|
任貽明 |
| 中華大學 |
2007 |
Prediction of Low-Cycle Contact Fatigue Life of Sleeve-Pin-Shaft Connections under Axial and Torsional Cyclic Loading
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2007 |
Interfacial Parameter Analyses for Sleeve-Pin-Shaft Connections under Axial and Torsional Cyclic Loading Using the Finite Element Method
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2007 |
黏著劑厚度對單邊搭接黏著劑接合件疲勞強度之影響
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2007 |
黏著長度對單邊搭接黏著劑接合件靜態及疲勞強度之影響
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 國立臺灣海洋大學 |
2007 |
單邊搭接黏著劑接合試片之靜態與疲勞強度實驗與分析
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柯智瑋;任貽明 |
| 中華大學 |
2006 |
Effect of Size of Lid-Substrate Adhesive on Reliability of Solder Balls in Thermally Enhanced Flip Chip PBGA Packages
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
Effect of Lid Materials on the Solder Ball Reliability of Thermally Enhanced Flip-Chip Plastic Ball Grid Array Packages
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
Static Strength Analysis for Aluminum Honeycomb Sandwich Structures under Bending Loading
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
Impact of the number of chips on the reliability of the solder balls for wire-bonded stacked-chip ball grid array packages
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
電子構裝銲錫接點介金屬化合物裂縫之破裂力學分析
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
具不同蜂巢密度之鋁合金蜂巢板彎矩疲勞強度之實驗與分析
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 國立臺灣海洋大學 |
2006 |
鋁合金蜂巢夾層板承受彎矩負荷下兩階段累積疲勞壽命之實驗與分析
|
張立言;任貽明 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2006 |
電子構裝銲錫接點介金屬化合物裂縫之破裂力學分析
|
余鎮利;任貽明 |
| 中華大學 |
2005 |
AISI 304不銹鋼預置低溫環境後之靜態與疲勞強度實驗與分析
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2005 |
Crack initiation life prediction for solid cylinders with transverse circular holes under in-phase and out-of-phase multiaxial loading
|
任貽明; Jen, Yi-Ming |
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