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機構 日期 題名 作者
國立高雄應用科技大學 2010-10-01 環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響 林益生; 許蓁容; 何宗漢; 伍玉真; 鄧希哲
國立高雄應用科技大學 2010-10 銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響 劉心怡; 洪雅慧; 何宗漢; 伍玉真; 鄧希哲
國立高雄應用科技大學 2010-10 銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響 劉心怡;洪雅慧;何宗漢;伍玉真;鄧希哲
國立高雄應用科技大學 2010-10 環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響 林益生;許蓁容;何宗漢;伍玉真;鄧希哲
國立高雄應用科技大學 2009 環保型半導體封裝材料之可靠度研究 伍玉真; Wu, Yu-Chen

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