臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
國立高雄應用科技大學	2013-09	晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進	蔡佳星;張嘉苓;洪明億;陳勁宏;何宗漢
國立高雄應用科技大學	2013-03-01	晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進	蔡佳星; 張嘉苓; 洪明億; 陳勁宏; 何宗漢
國立高雄應用科技大學	2012-09-01	系統級封裝（SIP）在SMT迴銲製程孔洞缺陷之研究	邱建勳; 何宗漢; 劉旭唐; 林書羽; 林益生
國立高雄應用科技大學	2012-09	系統級封裝(SIP)在SMT迴銲製程孔洞缺陷之研究	邱建勳; 何宗漢; 劉旭唐; 林書羽; 林益生
國立高雄應用科技大學	2012-03	液態感光防焊綠漆之耐熱性改善	何宗漢; 楊森智; 顏福杉; 鄭錫勳; 郭壽儀; 林益生; 邱怡禎
國立高雄應用科技大學	2012-02-01	液態感光防焊綠漆之耐熱性改善	何宗漢; 楊森智; 顏福杉; 鄭錫勳; 郭壽儀; 林益生; 邱怡禎
國立高雄應用科技大學	2011-09-01	自廢偏光板回收三醋酸纖維素(TAC)之水解研究	李科諒; 郭壽儀; 黃靖瑀; 何宗漢; 鄭錫勳; 吳宇明; 顏禎志
國立高雄應用科技大學	2011-09	自廢偏光板回收三醋酸纖維素（TAC）之水解研究	李科諒; 郭壽儀; 黃靖瑀; 何宗漢; 鄭錫勳; 吳宇明; 顏禎志
國立高雄應用科技大學	2010-10-01	環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響	林益生; 許蓁容; 何宗漢; 伍玉真; 鄧希哲
國立高雄應用科技大學	2010-10	銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響	劉心怡; 洪雅慧; 何宗漢; 伍玉真; 鄧希哲

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