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國立高雄應用科技大學	2013-09	晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進	蔡佳星;張嘉苓;洪明億;陳勁宏;何宗漢
國立高雄應用科技大學	2013-03-01	晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進	蔡佳星; 張嘉苓; 洪明億; 陳勁宏; 何宗漢
國立高雄應用科技大學	2012-09-01	系統級封裝（SIP）在SMT迴銲製程孔洞缺陷之研究	邱建勳; 何宗漢; 劉旭唐; 林書羽; 林益生
國立高雄應用科技大學	2012-09	系統級封裝(SIP)在SMT迴銲製程孔洞缺陷之研究	邱建勳; 何宗漢; 劉旭唐; 林書羽; 林益生
國立高雄應用科技大學	2012-03	液態感光防焊綠漆之耐熱性改善	何宗漢; 楊森智; 顏福杉; 鄭錫勳; 郭壽儀; 林益生; 邱怡禎
國立高雄應用科技大學	2012-02-01	液態感光防焊綠漆之耐熱性改善	何宗漢; 楊森智; 顏福杉; 鄭錫勳; 郭壽儀; 林益生; 邱怡禎
國立高雄應用科技大學	2011-09-01	自廢偏光板回收三醋酸纖維素(TAC)之水解研究	李科諒; 郭壽儀; 黃靖瑀; 何宗漢; 鄭錫勳; 吳宇明; 顏禎志
國立高雄應用科技大學	2011-09	自廢偏光板回收三醋酸纖維素（TAC）之水解研究	李科諒; 郭壽儀; 黃靖瑀; 何宗漢; 鄭錫勳; 吳宇明; 顏禎志
國立高雄應用科技大學	2010-10-01	環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響	林益生; 許蓁容; 何宗漢; 伍玉真; 鄧希哲
國立高雄應用科技大學	2010-10	銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響	劉心怡; 洪雅慧; 何宗漢; 伍玉真; 鄧希哲
國立高雄應用科技大學	2010-10	銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響	劉心怡;洪雅慧;何宗漢;伍玉真;鄧希哲
國立高雄應用科技大學	2010-10	環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響	林益生;許蓁容;何宗漢;伍玉真;鄧希哲
國立高雄應用科技大學	2009-05	軟性銅箔基板用含磷黏著劑之製備及其物性研究	何宗漢;曾國洲;鄭錫勳;吳修竹;梁桓祐
國立高雄應用科技大學	2009-01	Kinetic rate equation combining ultraviolet-induced curing and thermal curing. I. Bismaleimide system	林榮顯; 何宗漢; Y. H. Chen; Y. H. Huang; R. H. Lin; N. C. Shang
國立高雄應用科技大學	2008-12-01	半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性研究	何宗漢; 顏福杉; 鄭錫勳; 王德修
國立高雄應用科技大學	2008-12-01	電鍍製程因素對突波吸收器鍍膜的影響	李玉萍; 鄭錫勳; 何宗漢
國立高雄應用科技大學	2008-12	半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性研究	何宗漢; 顏福杉; 鄭錫勳; 王德修
國立高雄應用科技大學	2008-12	電鍍製程因素對突波吸收器鍍膜的影響	李玉萍;鄭錫勳;何宗漢
國立高雄應用科技大學	2008-06-01	新穎芳烷基酚醛樹脂之合成及鑑定	何宗漢; 王德修; 林烈利
國立高雄應用科技大學	2007-12-01	黏著劑中難燃劑含磷量對三層可撓性銅箔基板之物性影響	何宗漢; 曾國洲; 鄭錫勳; 吳修竹; 梁桓祐
國立高雄應用科技大學	2007-01	Morphology Controls of the Melt Blending in a Novel Highly Crosslinked Bismaleimide System	林榮顯; 何宗漢
國立高雄應用科技大學	2007	含磷難燃劑之合成及物性研究	何宗漢
國立高雄應用科技大學	2006-06-01	含磷芳烷基酚醛樹脂之合成及物性研究	何宗漢; 林烈利; 吳効謙; 鄭錫勳
國立高雄應用科技大學	2006-06	含磷芳烷基酚醛樹脂之合成及物性研究	何宗漢; 林烈利; 吳効謙; 鄭錫勳
國立高雄應用科技大學	2006-05	環境條件對Aspergillus terreus吸附水中重金屬離子之影響	何宗漢; 李旺達; 孫逸民; 張福林

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