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機構 日期 題名 作者
國立高雄應用科技大學 2013-09 晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進 蔡佳星;張嘉苓;洪明億;陳勁宏;何宗漢
國立高雄應用科技大學 2013-03-01 晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進 蔡佳星; 張嘉苓; 洪明億; 陳勁宏; 何宗漢
國立高雄應用科技大學 2012-09-01 系統級封裝(SIP)在SMT迴銲製程孔洞缺陷之研究 邱建勳; 何宗漢; 劉旭唐; 林書羽; 林益生
國立高雄應用科技大學 2012-09 系統級封裝(SIP)在SMT迴銲製程孔洞缺陷之研究 邱建勳; 何宗漢; 劉旭唐; 林書羽; 林益生
國立高雄應用科技大學 2012-03 液態感光防焊綠漆之耐熱性改善 何宗漢; 楊森智; 顏福杉; 鄭錫勳; 郭壽儀; 林益生; 邱怡禎
國立高雄應用科技大學 2012-02-01 液態感光防焊綠漆之耐熱性改善 何宗漢; 楊森智; 顏福杉; 鄭錫勳; 郭壽儀; 林益生; 邱怡禎
國立高雄應用科技大學 2011-09-01 自廢偏光板回收三醋酸纖維素(TAC)之水解研究 李科諒; 郭壽儀; 黃靖瑀; 何宗漢; 鄭錫勳; 吳宇明; 顏禎志
國立高雄應用科技大學 2011-09 自廢偏光板回收三醋酸纖維素(TAC)之水解研究 李科諒; 郭壽儀; 黃靖瑀; 何宗漢; 鄭錫勳; 吳宇明; 顏禎志
國立高雄應用科技大學 2010-10-01 環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響 林益生; 許蓁容; 何宗漢; 伍玉真; 鄧希哲
國立高雄應用科技大學 2010-10 銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響 劉心怡; 洪雅慧; 何宗漢; 伍玉真; 鄧希哲

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