臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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"何宗漢"

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國立高雄應用科技大學	2010-10	銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響	劉心怡;洪雅慧;何宗漢;伍玉真;鄧希哲
國立高雄應用科技大學	2010-10	環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響	林益生;許蓁容;何宗漢;伍玉真;鄧希哲
國立高雄應用科技大學	2009-05	軟性銅箔基板用含磷黏著劑之製備及其物性研究	何宗漢;曾國洲;鄭錫勳;吳修竹;梁桓祐
國立高雄應用科技大學	2009-01	Kinetic rate equation combining ultraviolet-induced curing and thermal curing. I. Bismaleimide system	林榮顯; 何宗漢; Y. H. Chen; Y. H. Huang; R. H. Lin; N. C. Shang
國立高雄應用科技大學	2008-12-01	半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性研究	何宗漢; 顏福杉; 鄭錫勳; 王德修
國立高雄應用科技大學	2008-12-01	電鍍製程因素對突波吸收器鍍膜的影響	李玉萍; 鄭錫勳; 何宗漢
國立高雄應用科技大學	2008-12	半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性研究	何宗漢; 顏福杉; 鄭錫勳; 王德修
國立高雄應用科技大學	2008-12	電鍍製程因素對突波吸收器鍍膜的影響	李玉萍;鄭錫勳;何宗漢
國立高雄應用科技大學	2008-06-01	新穎芳烷基酚醛樹脂之合成及鑑定	何宗漢; 王德修; 林烈利
國立高雄應用科技大學	2007-12-01	黏著劑中難燃劑含磷量對三層可撓性銅箔基板之物性影響	何宗漢; 曾國洲; 鄭錫勳; 吳修竹; 梁桓祐

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