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機構 日期 題名 作者
國立高雄應用科技大學 2008-12-01 電鍍製程因素對突波吸收器鍍膜的影響 李玉萍; 鄭錫勳; 何宗漢
國立高雄應用科技大學 2008-12 半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性研究 何宗漢; 顏福杉; 鄭錫勳; 王德修
國立高雄應用科技大學 2008-12 電鍍製程因素對突波吸收器鍍膜的影響 李玉萍;鄭錫勳;何宗漢
國立高雄應用科技大學 2008-06-01 新穎芳烷基酚醛樹脂之合成及鑑定 何宗漢; 王德修; 林烈利
國立高雄應用科技大學 2007-12-01 黏著劑中難燃劑含磷量對三層可撓性銅箔基板之物性影響 何宗漢; 曾國洲; 鄭錫勳; 吳修竹; 梁桓祐
國立高雄應用科技大學 2007-01 Morphology Controls of the Melt Blending in a Novel Highly Crosslinked Bismaleimide System 林榮顯; 何宗漢
國立高雄應用科技大學 2007 含磷難燃劑之合成及物性研究 何宗漢
國立高雄應用科技大學 2006-06-01 含磷芳烷基酚醛樹脂之合成及物性研究 何宗漢; 林烈利; 吳効謙; 鄭錫勳
國立高雄應用科技大學 2006-06 含磷芳烷基酚醛樹脂之合成及物性研究 何宗漢; 林烈利; 吳効謙; 鄭錫勳
國立高雄應用科技大學 2006-05 環境條件對Aspergillus terreus吸附水中重金屬離子之影響 何宗漢; 李旺達; 孫逸民; 張福林
國立高雄應用科技大學 2006 含矽熱固性聚苯醚樹脂之製備和物性研究及其在高頻基板之應用 何宗漢
國立高雄應用科技大學 2005-06-01 Polysiloxane-TPU改質半導體封裝用環氧樹脂之微結構及其熱性質研究 鄭錫勳; 何宗漢; 呂祖尚; 林烈利
國立高雄應用科技大學 2003 新穎高性能雙馬來醯亞胺-氰酸酯-環氧樹脂組成物及其在印刷電路板和封裝材之應用 何宗漢
國立高雄應用科技大學 2002 新穎感光性聚醯亞胺之合成和物性研究及其在半導體製程之應用 何宗漢
國立高雄應用科技大學 2001 電路板用新穎含?多官能環氧樹脂之合成及物性研究 何宗漢
國立高雄應用科技大學 1998 IC用電子特用化學品---子計畫一:電子構裝用新穎多官能環氧樹脂 何宗漢
國立臺灣科技大學 1997 含?脂肪族聚酯之合成與性質測試 孫逸民;鍾美惠;何宗漢
國立臺灣科技大學 1991 聚偏二氯乙烯初期熱脫氯化氫反應之動力研究 何宗漢
國立高雄應用科技大學 1989-12 乳化聚偏二氯乙烯之熱劣化動力研究 何宗漢

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